☞ Ryzen的发布将用户的视线再一次拉回到AMD处理器身上，在沉寂了数年之后，AMD终于又有拿得出手的处理器产品了。虽然新品尚且不够成熟，存在问题也较多，但这也无法掩盖Ryzen将是一代极具市场竞争力的产品系列这一事实。
☞ 已经很久没有关注过AMD处理器，更别提与之搭配的芯片组。还记得我上一波关注还停留在2009年第一季度发布的羿龙X4 9950（2.6GHz四核/K10架构/65nm/125W），从此我对AMD CPU的了解进入真空期。K8架构时代，5000+黑盒版（不锁倍频）、5400+黑盒版都是市场上极其热门的销售型号，卖场里到处都是一种断货的状态。而当AMD处理器从K8架构迈入K10，整体性能水平明显已经跟不上当时的酷睿2，一方面制造工艺落后一代，其次架构整体能力也不如英特尔出色。作为AMD当年顶级产品的X4 9950，其性能甚至还不如英特尔在2007年1月发布的胶水四核Q6600（2.4GHz四核/65nm/95W）。几年前，吧里热门的AMD处理器除了955之外，基本都是960T、5000、B59之类的开核产品，当时主流的模块化产品则是众人抨击的对象，这两年，大家对AU的讨论更是快要绝迹。
☞ 既然AU又再一次回到人们的视野，那么我们是不是也应该重拾对它的认识呢？

【说明】全新AM4平台300系列芯片组用于搭载接口与之对应的Ryzen、APU以及Athlon等一系列处理器。从目前曝光的数据以及上市的芯片组（X370/B350/A320）来看，这一平台相较于之前搭载AM3+平台的900系列芯片组而言，功能上要强悍不少（也归功于CPU），虽然依旧落后于同时期的英特尔，尤其是板载PCI-E通道尤其匮乏，但至少是跟上了时代步伐。

【上图】AM4接口（CPU插座&CPU针脚布局/1331针）
☞ 虽然AM4并未能够向下兼容AM3+/AM3等接口，但它却实现了真正的大一统。不论是定位低端的APU、速龙还是定位高性能的Ryzen系列处理器，都采用这一接口方案。相较于之前，低端的APU、模块化速龙使用FM系列接口，K10架构速龙、 模块化FX系列处理器使用AM2/AM3系列接口而言，消费者的升级成本、操作困难程度下降不少。
☞ AM4平台基本特性：
▶ DDR4内存（英特尔比AMD早了一代半，从第六代开始支持）
▶ PCIe 3.0（英特尔从第三代IVB处理器就已经支持，AMD则是在FM2+平台才开始使用3.0）
▶ USB 3.1 Gen2 10Gbps（英特尔芯片组并不支持原生USB 3.1 Gen2，但是高端芯片组都有第三方解决方案）
▶ NVMe（英特尔从Z97时代开始普及）
▶ SATA Express（英特尔从100系列芯片组开始普及）

【上图】AMD Ryzen R7-1800X
☞ Ryzen系列作为AMD全新架构产品，用于取代之前为消费者诟病已久的模块化FX系列处理器。现阶段（第一代）Ryzen基于“Summit Ridge”代号平台，采用14nm FinFET制造工艺，拥有高达48亿个晶体管。I7-6700K（14nm）不过是19亿个（数据不确定/可确定4770K采用22nm是14亿个），AMD上一代8核心FX处理器（32nm）也只有12亿个晶体管。Ryzen和之前的FX系列处理器一样，不锁倍频，而SMT超线程技术、XFR智能频率提升（俗称：自动超频）技术都大幅提升了这一系列产品的性能与可玩性。
☞ 为了弥补AMD自身一直以来在芯片组功能/性能开发方面的落后局面，Ryzen被赋予强大的功能拓展支持，是各路控制器的集大成者，几乎把南北桥的主要功能都集成进了CPU，不得不说AMD真的为Ryzen花费了大量的心血。

【上图】800系列&900系列芯片组
☞ 800系列芯片组与900系列芯片组分别面向AM3接口以及升级版的AM3+接口处理器。在芯片组迭代关系上，900系列本质上可以看做是800系列的改进升级版，980G这款芯片组本质上就是880G的更名马甲。
☞ 因为AM3/AM3+处理器本身并未集成PCIe控制器，因此用户所需的板卡扩展（包括独立显卡在内）PCI-E通道都需要由芯片组提供。由于发布年代久远，故南北桥芯片支持特性比较落后，北桥集成的PCI-E通道版本仅为2.0，南桥芯片也未加入对原生USB 3.0接口的支持。好在后来绝大部分厂商都在自家高端900系列主板中增加了第三方USB 3.0控制芯片，这才有所缓解“日常使用都无法满足”的尴尬局面。
☞ 900系列芯片组原本和英特尔6系列芯片组为同一时代的产物（2011年前后），但是这一系列在市场中坚挺战斗了整整6年之久，与时代发展严重脱节。这也是AMD平台为消费者诟病的另一重要原因。

【上图】AMD FX8300处理器（3.30GHz~4.20GHz/于2012年10月率先应用在OEM领域/2014年8月进入中国市场）
☞ FX8300就是典型的AM3+接口模块化架构处理器，支持DDR3内存，处理器内部一共有4组运算模块，每一模块包含2颗物理整数运算核心，因此，FX8300是八核心八线程处理器。不过，在这一架构下，每一模块的两个物理核心共享一个FPU浮点运算单元。FX系列处理器在Windows操作系统下的表现比较糟糕，浮点性能、单核性能都和英特尔处理器存在较大差距，甚至能还不如之前的K10架构出色。FX还配备了大容量的二级缓存（每个模块2MB/四模块共8MB）、三级缓存（四模块共享8M），但因为速度慢，延迟高，所以表现也不尽如人意。
☞ 虽然FX系列的单核能力表现欠佳，但物理核心数量较多，因此多核心（多线程）性能还算可以，比较适合对多线程、多开运算有一定需求的用户。再加上售价比较便宜（和I3差不多），所以在市场上还是有一定的销量。

【上图】AMD Phenom II X4 955（黑盒版/不锁倍频）
☞ AM3接口的羿龙II X4 955绝对是AMD一代传奇经典产品，在中国市场整整火了5年之久。造成这一经典的原因有很多：
① AM3接口具备极强的兼容性：下至古老的690G，上至900系列芯片组，只要主板BIOS能够识别，不管你是DDR2内存还是DDR3的主板，955都可以顺利点亮；
② 版本多、存世量大；
③ 价格便宜、不锁倍频版可玩性高；
④ 继任者FX处理器表现欠佳，K10老当益壮；
··············
☞ 羿龙II X4 955黑盒版处理器于2009年4月23日发布，市场反响强烈，销量出色，于是，AMD便于同年10月面向OEM市场供应这款处理器。出于稳定性考虑，OEM版的955都锁了倍频。到了11月，AMD将锁频版的955推向市场，销售对象就是没有超频DIY经验的用户。955直到2012年12月才全面停产。
★ 955究竟有多少个版本？
☆ 市面上可以见到的X4 955有不少于5个版本，分别是：
① C2锁频版（125W/2009年10月/OEM）；
② C3锁频版（125W/电压调节/2009年11月4日）；
③ C3锁频节能版（95W/2010年第二季度）；
④ C2黑盒版（125W/2009年4月23日）；
⑤ C3黑盒节能版（95W/2010年第二季度）。

【说明】FM系列接口是K10.5架构以来，AMD面向中低端定位的APU、速龙处理器开发的一种接口，用于区分同时代定位高端的AM3+接口。
☞ 第一代APU基于K10架构，采用FM1接口，与之同接口的闪龙、速龙多核心处理器本质上都是APU屏蔽显卡之后的产物（后面几代也是如此），而A55/A75芯片组则是与之搭配的配套芯片组，分别定位低端入门以及主流应用级市场。从第二代APU开始，所有AMD处理器统一使用模块化架构。因为架构产生巨大变更，CPU插槽电气性能设置也不得不改动，所以FM1接口仅仅在服役一年之后就被弃用。
☞ 全新的FM2接口虽然在针脚、造型外观上和FM1几乎一致，但是关键针脚产生变动，所以两代接口完全无法通用，不过，由于主要的控制器（内存控制器、PCI-E控制器）都已经集成在CPU中，因此芯片组其实不需要重新设计，只要小改一下、插槽换一换便可。所以A55/A75在FM1淘汰后，又被要求换上FM2插槽继续服役，与此同时，AMD又推出定位高端的A85X芯片组适用于性能级用户选择。
☞ FM2的继任者FM2+平台主要是为28nm处理器提供支持服务。

【上图】从左往右分别是：FM1、FM2、FM2+接口
☞ FM1接口于2011年7月推出，用于搭载Llano架构（基于K10）的处理器。插槽的针孔布置为31×31（理论有961根针孔位），但在四个角去掉了13个针孔，插槽中心移除7×5个针孔，另外还去掉了靠近中心的8个定位针孔，所以这样算下来，FM1接口正好是905根针脚，和CPU匹配。
☞ FM2接口于2012年率先出现在OEM市场，用于搭载Trinity架构（2012年10月）以及后来于2013年6月发布的Richland架构处理器。FM2接口在外观上和FM1几乎一致，只是两根关键针脚位发生变动，还有一根被移除，所以，FM2接口仅有904根针脚（所以FM2接口根本插不进906根针的FM2+接口CPU）。
☞ FM2+（插槽上写FM2b）接口于2014年1月发布，用于搭载Kaveri架构（2014年1月）以及后来于2015年6月发布的Carrizo架构处理器。FM2+与FM2在一个针脚功能上有细微区别，并且增加了两个额外的针脚，所以FM2+接口一共有906根针。正是因为如此，所以FM2+接口可以兼容针脚比他少的FM2接口处理器，但是FM2接口就不能支持FM2+处理器了。

【上图】AMD A6-3500三核处理器
☞ FM1接口基于Llano架构的A6-3500处理器是“三核战双核”时代的奇葩产物，它的竞争对手是奔腾双核G6950。A6-3500凭借多一颗核心的优势，不仅仅在CPU性能上略胜一筹，更是在集成显示核心方面，用HD6530D（大约是英特尔第三代酷睿I集成的HD4000核芯显卡的性能）完胜第一代酷睿I集成的GMA HD显卡（GMA HD还不是核芯显卡，本质上是G41主板上的GMA X4500集成显卡的加强版）。
☞ 英特尔也正是因为受到APU显卡性能的震撼，在后来几代CPU中，大力发展核芯显卡性能。
☞ A6-3500应该是AMD最后一颗三核心处理器，进入模块化时代以来，三核产品已经销声匿迹（因为模块化架构不能物理屏蔽出单数的核心，只能整个模块（2个核心）的形式去屏蔽）。

【上图】AMD A8-7650K
☞ FM2+接口的A8-7650K（3.30GHz/四核）和A10-7850K（3.70GHz/四核）都曾是消费者最熟悉的APU产品。不过，A10-7850K的价格简直坑爹（上市报价1169元/还不如买I3+HD7750），消费者并不买账。AMD似乎意识到了问题，晚些推出的A8-7650K只要599元，真的是极具性价比。曾几何时，A8-7650K是我最喜欢推荐的AMD处理器，它和A10-7850K在CPU部分的差距几乎就是超一超的问题，虽然APU显卡部分也有所阉割，但其性能应对网络游戏还是游刃有余。APU显卡想要发挥最佳性能，当然是需要搭配双通道的DDR3-1866/2133内存。

☞ 700系列集成芯片组是AMD正式收购ATI以来，推出的第一代集成高清显示核心的芯片组，这一系列芯片组——尤其是780G，在当时影响力巨大。HD3200集成显卡不仅仅在性能上大幅超越当时英特尔平台的GMA X3100/X4500，同时还具备良好的1080P高清硬解能力。再加上同时期AMD速龙双核极高的性价比表现，780G+速龙双核简直就是HTPC（家庭影院级PC）、入门游戏平台的绝佳选择！晚些发布的785G芯片组不仅集成提升版的HD4200显卡，更是在北桥附近加上了一颗128MB GDDR3显存！AMD 785G平台简直就是一款集成了入门级独立显卡的主板，市场认可度也极高。正是因为ATI显示性能的助力，使得780G/785G成为了历史上最成功的一代集成芯片组。