二楼

☞ Ryzen的发布将用户的视线再一次拉回到AMD处理器身上，在沉寂了数年之后，AMD终于又有拿得出手的处理器产品了。虽然新品尚且不够成熟，存在问题也较多，但这也无法掩盖Ryzen将是一代极具市场竞争力的产品系列这一事实。
☞ 已经很久没有关注过AMD处理器，更别提与之搭配的芯片组。还记得我上一波关注还停留在2009年第一季度发布的羿龙X4 9950（2.6GHz四核/K10架构/65nm/125W），从此我对AMD CPU的了解进入真空期。K8架构时代，5000+黑盒版（不锁倍频）、5400+黑盒版都是市场上极其热门的销售型号，卖场里到处都是一种断货的状态。而当AMD处理器从K8架构迈入K10，整体性能水平明显已经跟不上当时的酷睿2，一方面制造工艺落后一代，其次架构整体能力也不如英特尔出色。作为AMD当年顶级产品的X4 9950，其性能甚至还不如英特尔在2007年1月发布的胶水四核Q6600（2.4GHz四核/65nm/95W）。几年前，吧里热门的AMD处理器除了955之外，基本都是960T、5000、B59之类的开核产品，当时主流的模块化产品则是众人抨击的对象，这两年，大家对AU的讨论更是快要绝迹。
☞ 既然AU又再一次回到人们的视野，那么我们是不是也应该重拾对它的认识呢？

【说明】全新AM4平台300系列芯片组用于搭载接口与之对应的Ryzen、APU以及Athlon等一系列处理器。从目前曝光的数据以及上市的芯片组（X370/B350/A320）来看，这一平台相较于之前搭载AM3+平台的900系列芯片组而言，功能上要强悍不少（也归功于CPU），虽然依旧落后于同时期的英特尔，尤其是板载PCI-E通道尤其匮乏，但至少是跟上了时代步伐。

【上图】AM4接口（CPU插座&CPU针脚布局/1331针）
☞ 虽然AM4并未能够向下兼容AM3+/AM3等接口，但它却实现了真正的大一统。不论是定位低端的APU、速龙还是定位高性能的Ryzen系列处理器，都采用这一接口方案。相较于之前，低端的APU、模块化速龙使用FM系列接口，K10架构速龙、 模块化FX系列处理器使用AM2/AM3系列接口而言，消费者的升级成本、操作困难程度下降不少。
☞ AM4平台基本特性：
▶ DDR4内存（英特尔比AMD早了一代半，从第六代开始支持）
▶ PCIe 3.0（英特尔从第三代IVB处理器就已经支持，AMD则是在FM2+平台才开始使用3.0）
▶ USB 3.1 Gen2 10Gbps（英特尔芯片组并不支持原生USB 3.1 Gen2，但是高端芯片组都有第三方解决方案）
▶ NVMe（英特尔从Z97时代开始普及）
▶ SATA Express（英特尔从100系列芯片组开始普及）

【上图】AMD Ryzen R7-1800X
☞ Ryzen系列作为AMD全新架构产品，用于取代之前为消费者诟病已久的模块化FX系列处理器。现阶段（第一代）Ryzen基于“Summit Ridge”代号平台，采用14nm FinFET制造工艺，拥有高达48亿个晶体管。I7-6700K（14nm）不过是19亿个（数据不确定/可确定4770K采用22nm是14亿个），AMD上一代8核心FX处理器（32nm）也只有12亿个晶体管。Ryzen和之前的FX系列处理器一样，不锁倍频，而SMT超线程技术、XFR智能频率提升（俗称：自动超频）技术都大幅提升了这一系列产品的性能与可玩性。
☞ 为了弥补AMD自身一直以来在芯片组功能/性能开发方面的落后局面，Ryzen被赋予强大的功能拓展支持，是各路控制器的集大成者，几乎把南北桥的主要功能都集成进了CPU，不得不说AMD真的为Ryzen花费了大量的心血。

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【上图】800系列&900系列芯片组
☞ 800系列芯片组与900系列芯片组分别面向AM3接口以及升级版的AM3+接口处理器。在芯片组迭代关系上，900系列本质上可以看做是800系列的改进升级版，980G这款芯片组本质上就是880G的更名马甲。
☞ 因为AM3/AM3+处理器本身并未集成PCIe控制器，因此用户所需的板卡扩展（包括独立显卡在内）PCI-E通道都需要由芯片组提供。由于发布年代久远，故南北桥芯片支持特性比较落后，北桥集成的PCI-E通道版本仅为2.0，南桥芯片也未加入对原生USB 3.0接口的支持。好在后来绝大部分厂商都在自家高端900系列主板中增加了第三方USB 3.0控制芯片，这才有所缓解“日常使用都无法满足”的尴尬局面。
☞ 900系列芯片组原本和英特尔6系列芯片组为同一时代的产物（2011年前后），但是这一系列在市场中坚挺战斗了整整6年之久，与时代发展严重脱节。这也是AMD平台为消费者诟病的另一重要原因。

【上图】AM3接口（左）和AM3+接口（右）
☞ AM3接口插槽拥有941个孔，不过AM3接口的处理器只有938根针脚；AM3+接口插槽拥有942个孔，而AM3+接口处理器也不过只有940根针脚。这些多出的孔理应是为了上下代兼容所考虑而预留的。
☞ AM3接口的发布正值DDR2与DDR3内存交接换代之际，因此AMD非常人性化的让采用这一接口的处理器的内存控制器同时提供了对DDR2/DDR3内存的支持，直到2011年开始全面上市的AM3+接口模块化处理器才取消对DDR2内存的支持。鉴于AM2/AM2+/AM3/AM3+接口之间的相互兼容关系，一款主板能否上某一款处理器也就变成了只要检验是否支持某种内存就可以粗略判断：

★ 当然，具体的型号支持情况还需要根据主板厂商BIOS的支持列表来进行决定。

【上图】AMD FX8300处理器（3.30GHz~4.20GHz/于2012年10月率先应用在OEM领域/2014年8月进入中国市场）
☞ FX8300就是典型的AM3+接口模块化架构处理器，支持DDR3内存，处理器内部一共有4组运算模块，每一模块包含2颗物理整数运算核心，因此，FX8300是八核心八线程处理器。不过，在这一架构下，每一模块的两个物理核心共享一个FPU浮点运算单元。FX系列处理器在Windows操作系统下的表现比较糟糕，浮点性能、单核性能都和英特尔处理器存在较大差距，甚至能还不如之前的K10架构出色。FX还配备了大容量的二级缓存（每个模块2MB/四模块共8MB）、三级缓存（四模块共享8M），但因为速度慢，延迟高，所以表现也不尽如人意。
☞ 虽然FX系列的单核能力表现欠佳，但物理核心数量较多，因此多核心（多线程）性能还算可以，比较适合对多线程、多开运算有一定需求的用户。再加上售价比较便宜（和I3差不多），所以在市场上还是有一定的销量。

【上图】AMD Phenom II X4 955（黑盒版/不锁倍频）
☞ AM3接口的羿龙II X4 955绝对是AMD一代传奇经典产品，在中国市场整整火了5年之久。造成这一经典的原因有很多：
① AM3接口具备极强的兼容性：下至古老的690G，上至900系列芯片组，只要主板BIOS能够识别，不管你是DDR2内存还是DDR3的主板，955都可以顺利点亮；
② 版本多、存世量大；
③ 价格便宜、不锁倍频版可玩性高；
④ 继任者FX处理器表现欠佳，K10老当益壮；
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☞ 羿龙II X4 955黑盒版处理器于2009年4月23日发布，市场反响强烈，销量出色，于是，AMD便于同年10月面向OEM市场供应这款处理器。出于稳定性考虑，OEM版的955都锁了倍频。到了11月，AMD将锁频版的955推向市场，销售对象就是没有超频DIY经验的用户。955直到2012年12月才全面停产。
★ 955究竟有多少个版本？
☆ 市面上可以见到的X4 955有不少于5个版本，分别是：
① C2锁频版（125W/2009年10月/OEM）；
② C3锁频版（125W/电压调节/2009年11月4日）；
③ C3锁频节能版（95W/2010年第二季度）；
④ C2黑盒版（125W/2009年4月23日）；
⑤ C3黑盒节能版（95W/2010年第二季度）。

活捉大神

前排

【说明】FM系列接口是K10.5架构以来，AMD面向中低端定位的APU、速龙处理器开发的一种接口，用于区分同时代定位高端的AM3+接口。
☞ 第一代APU基于K10架构，采用FM1接口，与之同接口的闪龙、速龙多核心处理器本质上都是APU屏蔽显卡之后的产物（后面几代也是如此），而A55/A75芯片组则是与之搭配的配套芯片组，分别定位低端入门以及主流应用级市场。从第二代APU开始，所有AMD处理器统一使用模块化架构。因为架构产生巨大变更，CPU插槽电气性能设置也不得不改动，所以FM1接口仅仅在服役一年之后就被弃用。
☞ 全新的FM2接口虽然在针脚、造型外观上和FM1几乎一致，但是关键针脚产生变动，所以两代接口完全无法通用，不过，由于主要的控制器（内存控制器、PCI-E控制器）都已经集成在CPU中，因此芯片组其实不需要重新设计，只要小改一下、插槽换一换便可。所以A55/A75在FM1淘汰后，又被要求换上FM2插槽继续服役，与此同时，AMD又推出定位高端的A85X芯片组适用于性能级用户选择。
☞ FM2的继任者FM2+平台主要是为28nm处理器提供支持服务。