PCB板芯片加固方案

PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：
一、底部填充胶
底部填充胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还可以起到散热和防潮的作用。
在选择底部填充胶时，需要考虑以下因素：
填充胶的粘度、流动性和固化时间，以确保填充效果。
填充胶的耐高温性能，以适应不同的工作环境。
填充胶的透明性或颜色，以便于观察和维修。
二、螺丝紧固
螺丝紧固是传统的PCB板芯片加固方式，通过螺丝将芯片固定在PCB板上。这种方式具有较高的可靠性，适用于大型或重量较大的芯片。然而，螺丝紧固的缺点是装配过程繁琐，耗时较长，且可能增加装配成本。
三、PCB间隔柱
PCB间隔柱是一种快速安装和拆卸的加固方式，可以避免螺丝拧紧和拆卸过程中的时间浪费。间隔柱通常安装在PCB板的边缘或特定位置，通过它们将芯片或其他组件固定在PCB板上。这种方式适用于需要快速装配和拆卸的场合。
四、卡勾紧固
当PCB板组装在塑胶外壳上时，可以使用卡勾进行紧固。卡勾需要具有一定的长度以保证弹性，从而能够牢固地固定芯片。这种方式可以快速装配和拆卸，降低装配成本，并提高用户体验。
五、热熔紧固
热熔紧固是通过加热使热熔胶熔化，从而将芯片固定在PCB板上。这种方式效率高，设备投资低，适用于批量生产。然而，需要注意的是注塑温度高可能会损坏PCB板上的其他零部件。
六、低压注塑
低压注塑是一种将胶水通过模具注射到芯片与PCB板之间的工艺。与热熔紧固相比，低压注塑具有更低的压力和温度，可以减少对PCB板和芯片的损伤。同时，低压注塑还可以提供更好的填充效果和更高的可靠性。
七、灌封
灌封是将PCB板放入塑胶或金属外壳中，然后进行填充和固化。这种方式不仅可以加固芯片，还可以起到防水、防尘和散热的作用。然而，灌封的缺点是固化时间较长，可能会增加生产周期。
综上所述，PCB板芯片加固方案的选择应根据具体的应用场景、芯片类型、工作环境和成本等因素进行综合考虑。在选择加固方案时，需要权衡各种因素的利弊，以确保加固效果和生产效率的最优化。
文章来源：汉思新材料