Besi公司Datacon固晶机
多芯片贴装、贴装精度最高可达±7um
灵活的点胶模式（蘸胶、点胶、画胶）可适用UV胶、银胶、环氧胶、焊片等
支持芯片多种来料方式:wafer、华夫盒、gel–pak盒、tray盘、飞达等
多顶针设计
多吸嘴切换
用于半导体sip封装、红外激光模组、MEMS传感器等产品的贴片