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回复:预热,芯片厂商能力天梯图,以及各家厂商能力评估
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初入畅春园
小吧主
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第三层,芯片制造能力。前边也说过这本不是芯片商操心的问题,但是现在没这个能力,可能你所有的能力都会归零。所以各家芯片厂商也在解决这个能力。这层能力很神秘,至今没有哪家公来说自己解决了制造能力,也没有哪家公开来说自己解决不了代工问题。
初入畅春园
小吧主
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第四层,硬件配套能力。这层能力毫无疑问,前身是电脑或者服务器厂商的占据优势,他可以独立设计主板,组装各种芯片。
初入畅春园
小吧主
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最高一层,构建软件生态的能力,软件通了才算通关,否则只能蹭别人的生态,很危险。
初入畅春园
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完全没有争议吗
二偶GOAT阿库娅
FT-D2000
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我龙套壳指令集不服
kaka8001
麒麟970
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我靠,纯技术贴,支持啊,我每条都细读了,学到了好多知识
初入畅春园
小吧主
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其实我挺希望大家能讨论下,大家上贴吧这个没落的论坛多少还是有点情怀的,不光看热闹,能互相研讨,也很不错
sanalex
麒麟970
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华为是目前唯一一个打通全部的企业,从编程语言到指令集架构从微架构到系统从系统到应用及软件生态。
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