预热，芯片厂商能力天梯图，以及各家厂商能力评估

能力第一层，指令集设计。其实这是个伪命题，根本就不存在指令集设计能力这一层，只是有人总体这个问题，专门说一下。所有芯片公司都有指令集设计能力，因为指令集设计是的知识产权文档，说白了就是个文档，设计的好坏并无标准。我在90年代读大学的时候，有个毕业设计就是设计一个精简指令集，在一个模拟芯片上运行。指令集千千万，大都被淘汰了，能把指令集变成芯片才是下一步。

能力第二层，内核设计能力，说白了就是能把芯片设计出来，把指令集用起来。这一步就有些难度了，好些芯片厂商设计完了点不亮也不是稀罕事，一方面芯片内核设计确实有难度，另一方面流片是很贵的，太小的公司承担不起。

能力第三层是量产能力，以前这层跟芯片厂商无关，因为绝大多数芯片厂商都没有生产能力，他们也不需要这种能力，他们依赖台积电们生产。这种的就包括苹果高通英伟达AMD，因为无需分心制造，反而更有竞争力。但是，2019年的中美争端改变了这一切。

以华为为例，因为无人代工，华为芯片中断了两年多。同样，如果台海站起，英伟达苹果高通芯片也只能中断。所以拥有稳定的不被中美竞争影响的代工能力，也成了芯片商的一个关键能力，极端情况下甚至需要你亲自下场。

能力第四层，是硬件配套能力，因为一个电脑不是只有你一颗芯片，如何让你的芯片跟其他的芯片配合好，也是量产的一个关键能力，否则你芯片再好，变不成电脑卖出去。

最后一层也是最高级的能力是软件生态能力。芯片最终的成功关键，是大家都爱用你，离不开你。生态能力用行政命令是解决不了地，这点非常重要。软件生态的构建非常难，但是一旦构建了，护城河十多年都不会打破。

接下来就进去精彩桥段，在这张天梯图上，国产的CPU处在哪个阶段呢？明天继续更新

首先第一层，前边说了这是个伪命题，指令集谁都可以设计，关键看设计了有没有价值。大多数的芯片厂商，关心的是芯片物美价廉，所以谁的指令集，谁设计的内核并不关心，能满足需求就好，还能赚钱。

第二层，独立设计内核，前边也说了这就是信创的标准所以信创六强至少都有这个能力，百花齐放也是中国CPU的幸事。

第三层，芯片制造能力。前边也说过这本不是芯片商操心的问题，但是现在没这个能力，可能你所有的能力都会归零。所以各家芯片厂商也在解决这个能力。这层能力很神秘，至今没有哪家公来说自己解决了制造能力，也没有哪家公开来说自己解决不了代工问题。

第四层，硬件配套能力。这层能力毫无疑问，前身是电脑或者服务器厂商的占据优势，他可以独立设计主板，组装各种芯片。