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回复:京东方技术贴:液晶显示屏的生产工艺,以后面试别一问三不知!
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没有人回复吗?自己跟自己对话真的好辛苦~
吃个饭回来再继续
还有CELL和模组
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CELL(成盒)工艺主要是将TFT基板和CF基板贴合后再按产品尺寸切成液晶盒。
成盒工艺流程如图所示,主要进行三个工序:首先是涂覆聚酰亚胺配向膜工序,其次是摩擦取向工艺,最后是ODF工序。
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cell(成盒)的工艺流程
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Module工艺,
是对已经制作好的TFT液晶显示屏装配偏光片,配上提供扫描信号和数据信号的驱动电路、以及组装有控制电路等PCB板的集成电路模块,贴上盖板,组装背光,随后将这些零部件随同外框等组装成显示模块的过程。
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如图所示是模组的工艺流程
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持续更新中~
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前面把ACCM四大工序粗略讲了一遍,接下来,要稍微细一点,讲一讲每个工序的主要步骤
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再回到Array这张流程图
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有朋友说应该给每道工序加上对应的科室名,其实科室名在不同的工厂会有不同的叫法
总体来说,科室划分大致是按照工艺流程定的,比如负责Array段刻蚀这一段的科室,名字里会有刻蚀或者英文Etch(刻蚀)字样
负责模组工厂bonding段,可能叫bonding科或者OLB科
每一工段,有的厂还会分技术科和制造科,技术科负责处理工艺技术问题,制造科负责生产制造班组运营
如果自己不知道自己科室是什么意思,最好问下老员工,了解自己的工段具体在流程的什么位置
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Array首先从一张来料玻璃大板开始制作
来料上线前要进行检验和清洗,确保上线的料没有不良
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清洗:去除玻璃表面的灰尘、污染物及自然氧化物的过程;
常用的清洗方式:毛刷、吹气等物理法,化学腐蚀法,或二者相结合的方法
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然后是
溅射:在真空室中,利用高能粒子轰击靶材表面,使靶材粒子在基板上沉积的过程;
靶材主要有MoW靶、ITO靶、Mo靶、Al靶。
惰性气体:Kr、Ar
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溅射原理图,如图所示~
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接下来是CVD,化学气相沉积
CVD:化学气相沉积,在高频电场的作用下,使反应气体电离成等离子体,反应离子及活性基团依靠从高频电场获得的能量,从而在较低的温度衬底上成膜
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