由于我职业特殊两年没摸过DIY，所以一开始不怎么会搞d5，和大小核的u，导致温度居高不下，功耗也爆炸，现在终于摸清楚了

先说一下基础配置
某英 q1hy d5
内存 海力士adie d5 5600 16*2 绿条
散热 利民 360冰封雅境
固态 致钛pc005 512 三星pm991 512
无线网卡 be200
显卡 蓝戟 a770
电源 分型工艺 860w白金
机箱 爱国者w60
外围配置
三把玄冥幻反叶
四把玄冥普，其中一把添加风扇支架直吹mos
两个利民m2散热

原图

一开始装完后啥也没动跑cpu z 全核6000多，单核820，然后r23 1.6w，电压奇高能去到1.4v，烤机也不听的降频，内存延迟也去到了96左右

然后就不停的找教程找视频，无奈网上大多数都是d4 itx的，只好自己看着其他台式机的视频摸索，可惜效果不大

虽然内存弄好了，但是身为图拉丁，肯定不会止步于此

然后就继续找视频看如何调bios，随后看到某酷心发的q1hy超频教程，欣喜万分便开始操作按照教程一顿输出后，acdc设置110，电压偏移-60，CPU频率固定到了p4.9，e3.9，成功开机后开始了跑分
但是却发现cpuz 分数是上去了，却总是有一两个核心不停撞温度墙，与低温的核心相比温差甚至能去到二十多度，而后不停的琢磨的CPU方面有什么原因导致某些个核心不停的撞温度墙，不断的降频

在我万分不解的时候，开始摆烂想着就这样用吧（真垃圾）。过了一个星期后的某一天无聊刷论坛发现一张帖子，说amd笔记本u的die不平整，封装工艺不行，导致某些核心异常高温，我当即就兴奋了起来，心像我这会不会也是同样的原因导致的？而后便购买了极客温控家的相变片，安装过后便开始跑r23，通过hwinfo64查看各种参数却发现温度虽然不撞墙了，但是还是会降频，电压还是高

正在研究mos散热，过几天更新。

q1hy d5 mos散热大小为
65mm*11mm（上）
69mm*13mm（左）
定制铜板4mm
原螺母直径1.8mm

tb定制铜板30
利民单塔固态散热*2 60（只能单热管）
1.8mm先端丝锥 9

q1hy d5改造完成

我的尔英q1hy还活着，勿念