老规矩一楼自己坐

开拆，先卸下背板挡板

固态硬盘吧的兄弟们👬呢，快过来捧捧场

撕下品牌盖板，发现是双面胶胶粘工艺，建议先用吹风机进行加热，这样可以保证盖板的平面度，不至于太过于弯曲。

露出了两颗硕大的电容，经过品牌查询是出自于日本尼吉康

仔细撬开，有时候还是需要大力出奇迹，但是要注意PCB电路板弯曲幅度不能太大，怕主控及NADE的连接点受损，经过一番决战成功分开，散热胶的粘性还是可以的，经过网络查询散热胶出自于莱尔德。

满满当当的NADE颗粒，老美诚不欺我

开始清理颗粒上的散热胶，还是铅笔上橡皮泥好使。

终于清理干净了，露出了堪比CPU的主控，经查证由英特尔自主设计的32通道主控，但是外壳上印着台湾，应该是台湾代工的

等待淘宝下单的散热贴的到来，希望它能重振雄风

根据硬件信息，整理了一下硬件规格表格，望吧里朋友指正。

网上查询了一些数据，具体测评数据要等我装上硅脂安装好才能具体测评，以前测过整体上跟下面图表数据差不多。

相比现在的数据好像有点不够看，但是日常使用很完美，现在我也在纠结究竟是数据好看好还是用着顺心好