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回复:芯片直接水冷2.0版上次的芯片水冷由于各种问题导致和普通水冷

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我以为这里是图吧


IP属地:广东16楼2021-08-11 09:11
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    3d打印好贵哦,这么几个小东西要80块钱?不如去抢而且这个用手机导出的图特别粗糙,烦死了。还是要用电脑建模才行,下班了回去装个cad重新搞。有人说说3d打印有什么建模软件好用的吗?


    IP属地:广东来自Android客户端17楼2021-08-11 10:12
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      询问了一位做手工的大佬,说是亚克力和环氧树脂或者uv胶都能良好粘接,感觉现在又有了希望


      IP属地:广东来自Android客户端18楼2021-08-11 16:54
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        准备用1mm的亚克力板人肉3D打印,有人看出来要怎么把冷头叠出来了吗?


        IP属地:广东19楼2021-08-12 21:09
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          打磨硅顶盖好难磨,太硬了,又只能用小力气


          IP属地:广东来自Android客户端21楼2021-08-12 22:07
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            磨了一晚上,比打10次胶还累


            IP属地:广东来自Android客户端22楼2021-08-12 23:59
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              Gkd


              IP属地:广西来自手机贴吧23楼2021-08-13 08:51
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                磨了一晚上还没吧amd三个字磨掉,不知才磨了多少微米


                IP属地:广东来自Android客户端24楼2021-08-13 09:11
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                  tql,坐等后续


                  IP属地:安徽25楼2021-08-13 16:14
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                    竟然缺件了又得找卖家扯皮几天,浪费时间!



                    IP属地:广东来自Android客户端26楼2021-08-15 01:39
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                      没事积累经验下次就一体成型了
                      如果不考虑寿命uv光固化精度最高


                      IP属地:陕西来自Android客户端27楼2021-08-15 05:41
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                        催更


                        IP属地:广东来自Android客户端28楼2021-08-16 17:38
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                          卖家少我的底座终于到了。说实话这加工误差有点大,本来四边同是1.6mm宽度的,现在上下两边0.7mm,左右1.2mm诸位要是想自己做,建议加钱上CNC直接铣一个出来


                          IP属地:广东29楼2021-08-17 13:16
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                            这水道间隙如何?


                            IP属地:广东30楼2021-08-17 13:21
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