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芯片直接水冷2.0版上次的芯片水冷由于各种问题导致和普通水冷

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芯片直接水冷2.0版
上次的芯片水冷由于各种问题导致和普通水冷效果差别不大。这次痛定思痛把细节做好,看看能不能把积热问题打败。
显卡选用28nm的270x,制程小一点更能模拟积热问题。祺祥这个牌子是这么垃圾,核心频率只有1050,都不知哪里回收的。


IP属地:广东来自Android客户端1楼2021-08-10 20:32回复
    先给显卡加电压超频,增加核心单位面积功耗模拟积热问题。这个显卡bios无法改电压,afterburner也改不了,只好从供电芯片入手。插到第6脚是FB反馈脚,顺着找个焊点接上50kΩ滑动变阻器,简简单单完成硬改。



    IP属地:广东来自Android客户端2楼2021-08-10 20:36
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      把核心电压加到1.4v,频率从1050加到1250,接下来让我们在3dmark11里拉爆这张显卡吧,GO!!



      IP属地:广东来自Android客户端3楼2021-08-10 20:40
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        草冒烟也就不到三千分,记得默频两千四百出头,提升25%,大家觉得这值得吗?


        IP属地:广东5楼2021-08-10 20:42
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          原版跑甜甜圈整机225瓦,加压超频跑甜甜圈整机300瓦。原版单功耗**算了下大约150w,加压后可以去到225压。单位面积发热量大约1.1瓦每平方毫米。这个还比不上锐龙,后期搞到冷头后再尝试继续加压。



          IP属地:广东来自Android客户端6楼2021-08-10 20:48
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            细节决定成败,这次必须上3d打印,把水道间隙做到0.5mm高,增加换热效率。用游标卡尺测量核心底部尺寸为16X17mm,核心厚度0.6-0.7mm。这个游标卡尺太便宜了拼多多十块钱出头包邮,测量精度不高,但对于3d打印够用,反正3d打印精度和这把尺子差不多。


            IP属地:广东来自Android客户端8楼2021-08-10 21:02
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              3d建模中。准备使用灰色高温树脂,这种树脂可以承受高温100℃同时能与环氧树脂良好粘接。


              IP属地:广东来自Android客户端9楼2021-08-10 21:47
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                大家说水道做多少毫米高能满足需求呢?


                IP属地:广东来自Android客户端10楼2021-08-10 21:48
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                  CAD纯新手被建模难住了,水管跟这个方孔的连接件画不出来有没有大佬能帮帮忙的


                  IP属地:广东来自Android客户端12楼2021-08-10 23:06
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                    搞了一晚上,明天找淘宝报价看看


                    IP属地:广东来自Android客户端13楼2021-08-11 00:01
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                      之前买的泵扬程只有1米,这次换个5米的看看有没有救


                      IP属地:广东来自Android客户端14楼2021-08-11 00:06
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                        3d打印好贵哦,这么几个小东西要80块钱?不如去抢而且这个用手机导出的图特别粗糙,烦死了。还是要用电脑建模才行,下班了回去装个cad重新搞。有人说说3d打印有什么建模软件好用的吗?


                        IP属地:广东来自Android客户端17楼2021-08-11 10:12
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                          询问了一位做手工的大佬,说是亚克力和环氧树脂或者uv胶都能良好粘接,感觉现在又有了希望


                          IP属地:广东来自Android客户端18楼2021-08-11 16:54
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                            准备用1mm的亚克力板人肉3D打印,有人看出来要怎么把冷头叠出来了吗?


                            IP属地:广东19楼2021-08-12 21:09
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                              打磨硅顶盖好难磨,太硬了,又只能用小力气


                              IP属地:广东来自Android客户端21楼2021-08-12 22:07
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