有的帖子会告诉你怎么做，但不说为什么这么做？
我的习惯是：知其然并知其所以然！说的冠冕堂皇一点，就是授人以鱼不如授人以渔；说难听点，就是老白比较啰嗦，没有一步到位的作业可抄。
举个例子：超IF总线频率，也就是FCLK Frequency
作业型：进BIOS，进入高级模式，进入OC页面，找到FCLK Frequency选项，在后面拉选数字1900MHz,结束。
老白型：FCLKFrequency是什么？ZEN2里FCLK的常规范围值是多少？FCLK拉到多少比较合适？如何让内存来配合FCLK？如何来测试你手中CPU的FCLK体质？FCLK稳不住1900该如何调整？上面说的都明白了吗？好，我告诉你FCLK Frequency选项在哪，结束。
不管你们怎么说我，说我啰嗦也好，说我不懂装懂也好，反正我是改不了我的这个习惯了，江山易改本性难移嘛，说改就能改了的，还能叫习惯吗？我给孩子讲“瘦金体”都能扯到靖康之耻，扯到岳飞抗金，没办法，习惯了！希望吧友们也能习惯我的习惯。
今天先说说几个关于超频的术语和简称，因为接下来的帖子会用到，而且知道了也没啥坏处。
一、OC-----Overclocking的简称，中文含义：超频。
OC是指通过调整硬件设置，将电子配件的时钟频率提升至高于厂方设定的速度运行，从而提升性能的方法。AMD的OC一般涉及到三个方面：CPU频率、内存频率、IF总线频率。这三点，在后面会一一说到。

4：XFR------Extended FrequencyRange的简写，中文含义：可扩展频率范围。
为采用高级主板（X370及以上）、高级处理器（带X）、采用更好的散热解决方案的发烧友进一步自动提升性能，允许CPU频率超出精准智能超频 (Precision Boost) 的常规限制，第一代XFR能动态加速让CPU获得额外的频率提升，简称XFR1。
从第二代锐龙，也就是ZEN+开始，AMD使用XFR2技术，第二代XFR是在XFR1的基础上，凭温度感应进一步扩频的技术，XFR2只考虑CPU核心温度，假如CPU核心温度还没达到警戒线，它就会对核心进一步加速。也就是说，能让CPU根据散热器的效能再进一步地提频（虽然提的幅度不大），如果你用好一点的散热器的话，CPU的频率又能动态地提高一丢丢，散热器再好一点，CPU的频率又能提高一丢丢。
大概提升多少呢？AMD官方在环境温度为32℃的条件下进行测试：用2700X处理器，搭配以一个解热功耗为95W的垃圾风冷散热器为基准，进行Cinebench R15跑分。换成四热管的幽灵棱镜散热器后，R15跑分提升了4%；换成六热管的猫头鹰NH-D15S后，R15跑分提升了7%。这里的跑分提升，就是XFR2技术实现的，而且是完全自动的，无需用户干预。XFR2可扩展的频率上限，随不同散热解决方案(风冷/水冷/液氮)而升降（最高100MHz）。
Ryzen全系列CPU都支持XFR技术，不过不同型号的处理器XFR加速空间有区别：
末尾带X的型号完整支持XFR技术，加速空间为100MHz;
不带X的型号只有一半的加速空间，即50MHz。
对于主板的要求是：X370及以上的主板都可以实现XFR技术，而B350、A320则不支持XFR技术。
做了一个关于动态频率的图标，凑合看吧。

通俗易懂的例子来了：
以3700X为例，Base/Max频率为3.6G/4.4G，运行中，如果碰到高负载应用，PB2就开始发挥作用，动态地提高频率，在3.6-4.4GHz之间跳动。如果此时PB2监测到2个核心在工作，则根据PB2的机制，将这俩个核心提升到4.4G的频率，达到了频率墙。如果此时由于你的散热条件比较好，系统监测到距离温度警戒线还有很大的空间，这时，XFR2就介入了，可以将工作中的两个核心进一步提速到4.5GHz，但因为此时功耗和发热量也会明显加大，所以持续时间不会太长。
继续举通俗易懂的例子：
3700X又在工作了，这次它是4个核心在工作，比较辛苦，PB2的机制，让这4个核心动态加速到了4.25G主频。此时，系统监测到CPU核心温度距离温度警戒线还有一段距离， XFR2蠢蠢欲动，它想介入了，XFR2想把工作中的4个核心进一步提速到4.35GHz，但PB2不让XFR2介入，为什么呢？因为PB2掐指一算，此时功耗已经接近85W了，如果你XFR2再介入，让这4个核心提频到4.35G，那么功耗就超过了88W，撞功耗墙（PPT）了。
XFR2蠢蠢欲动，PB2打死不让步，俩人开始手叉腰吵了起来……
作为它们的主人，你干瞪眼，朝它们俩大吼一声：“我差那几瓦功耗吗？我差那几毛钱电费吗？我只是差买一块3950X的钱而已，XFR2，你小子给我上，我要提频。”
这时，为了让XFR2能顺利介入，你需要做的动作就是：开启PBO

5：PBO------Precision BoostOverdrive的简写，中文：精准智能超频覆盖
PBO自动（AUTO）默认是未开启的，需要手动开启。
PBO启用后，就接管了PB2的工作，对，这就是PBO里的O的含义：Overdrive，覆盖。
覆盖了什么？覆盖了PB，也就是接管了PB的机制。PBO在接管了PB的工作后，第一时间就解锁了处理器的各种墙，并根据主板供电模组的供电情况，大幅度放宽各种供电限制。
所以说，PBO不是直接超频，它只是接管了PB的工作，并在主板允许范围内放宽了各种供电限制，也就是解锁了几个墙，解锁了墙之后，它还是PB2。
简单说一下这几个墙，分别是PPT,TDC,EDC：
1：PPT功耗墙：Package Power Tracing的简写，意思是：CPU插槽可以供电模块输入的总功率
2：TDC短平电流墙：Thermal Design Current的简写，意思是：受温度限制能由供电模块提供的短期最大平均电流
3：EDC瞬时电流墙：Electrical Design Current的简写，意思是：受电气性限制能由供电模块提供瞬时最大电流
其实还有俩个墙
4：温度墙：锐龙三代CPU上本身默认最高95℃，只能调低不能调高，可以在散热条件不好的情况下来调低温度墙，以防夏天环境温度太高，加上散热条件不好，CPU一直在高温状态下工作会降低寿命，撞了温度墙自然就降频了，但肯定会损失性能。虽然PBO的菜单里也有调整温度墙的菜单，但因为默认就设置在上限，所以调整PBO菜单里的温度墙一般不影响。
5：频率墙：就是我们上面第一点里将睿频CPB（Core Performance Boos）时候说到的Max频率。频率墙在PBO菜单里也有解锁的选项，1003abba微码前叫AUTO OC，1004b微码以后叫MaxCPU Boost Clock Overdrive（太长了，以后统称AUTO OC），这里就先不讲了，放到下面详细说。
关于PB1、PB2、PBO做了个曲线图，大家就可以看出区别。

开PBO前，PPT,TDC,EDC这三墙的限制是根据CPU标称的TDP来定的。
譬如同样是8核心16线程的3700X和3800X，它们的同异之处如下：
相同：温度墙：95度
差异：
3700X：PPT=88W，TDC=60A，EDC=90A
3800X：PPT=142W，TDC=95A，EDC=140A
这也是为什么3800X比3700X贵200元的主要原因，因为更不容易撞墙，XFR2更容易介入从而获得更高的主频提升。
开PBO后，PPT,TDC,EDC这三墙的限制是根据主板的供电能力上限来定的（不同主板上限不同，虽然允许手动设置，但仍不能超过BIOS上限，EDC邪术我不会）
由于开启PBO对主板的供电能力有一定的要求，因此能开启PBO的主板势必要在供电模块增强用料，据老白所知的：
对于300系主板，除了供电模组很强的几块主板支持PBO，其余的都不支持。
对于400系主板，除了供电模组很丐的几块B450主板，其余的都支持。
对于500系主板，全系支持。

下面放上几张图，是老白自己的3700X，在华硕ROG C6H以及技嘉B550i这俩块主板上，PBO开关前后的PPT,TDC,EDC这三墙的对比。通过锐龙大师可以看出。


第一张图：PBO自动（默认未开启）状态下

第二张图：PBO开启后，三墙解锁，由主板供电决定的新的三墙数值（ROG C6H）

第三张图：PBO开启后，三墙解锁，由主板供电决定的新的三墙数值（技嘉B550i）


统计一下，做了个表格汇总数据，如下图：

表格里可以看到，在PBO未开启状态下，3700X：温度墙95℃，PPT=88W，TDC=60A，EDC=90A。
其中的温度墙，功耗墙PPT，短平电流墙TDC，非常容易被触及，也就是撞墙。
首先就是不能让XFR2顺利的介入来获得主频的提升，其次就是会导致发生降频。
这也是很多吧友在单烤FPU来测试散热的时候发现降频的根本原因------撞墙了。

三、Max CPU Boost Clock Overdrive------解锁频率墙
说完了CPB、PB1、PB2、XFR、PBO，我们这一楼主要来说下PBO里的另外一个重要的菜单，解锁频率墙。
所谓频率墙，就是我们上面第一点里讲睿频CPB（Core Performance Boos）的时候说到的Max频率，就是CPU规格表上那个最大频率。
频率墙在PBO菜单里也有解锁的选项，1003abba微码前叫AUTO OC，1004b微码以后叫Max CPU Boost Clock Overdrive（太长了，以后统称AUTOOC）。
要想使用这个菜单，首先要确认你的主板能否开PBO，因为AUTO OC是PBO菜单里的一个选项。如何确认？关闭PBO，用锐龙大师看一下，再打开PBO，用锐龙大师再看一下。解开各种墙了，就说明你的板子能开PBO了。
Max CPU Boost Clock Overdrive，（在AGESA1003里叫AUTO OC）选项一般有0-200MHz几个档位选择，也是步进=25MHz。
解锁频率墙这个动作AMD在AGESA1003管它叫：Auto OC，从挡位里可以看出，三代锐龙处理器最多允许再调高200MHz。理论上，就是让你的CPU最高频率在官方标称的基础上再次提升0-200MHz.譬如3700X处理器，基频/MAX是3.6/4.4GHz，官方标称的MAX值就是4.4GHz了，如果在这个菜单里你选择了最大的值200MH，在条件适宜的前提下（供电够好，散热够好），PBO解锁频率墙之后，可以让3700X的主频达到最大值即：
Max频率4.4G+AUTO OC的0.2G= 4.6G。
另外就是有个玄学，很多喜欢PBO、用1003abba微码的同学发现，Max CPU Boost Clock Overdrive选择100MH的档位，单核跑分比选择200MH竟然要高，虽然提升的主频都是一样的！老白表示：一切我不懂的东西全部归类于玄学。
然鹅，你会发现，开了PBO和Auto OC后，不一定能让实际效果达到理论数值，但功耗和温度却蹭蹭的往上涨。（此处省略一个滑稽图标）
通俗易懂的例子来了：
比如老白的3700X在运行一个负载，用了6个核心（从第一个例子的2核心，到4核心，到这个例子的6核心，老白的3700X再举几个栗子估计要BOOM了），在PBO默认未开启的时候，因为6核心参与工作，PB2机制给了这6个核心4.2G的主频，但因为触及到了88W功耗墙PPT的原因，最终这6个核心的频率在4.15G的水平下稳定下来。
但如果我开了PBO + Auto OC，虽然解锁了88W的PPT，PB2加速机制尝试挑战更高频率并加了更大功率，初期的时候，因为温度低，XFR2还顺利介入了，一度让这6个核心达到了4.25G的频率，但很快，由于老白的不给力的幽灵棱镜散热器，让CPU的核心温度达到了95℃，撞了温度墙，XFR2退出，PB2机制让CPU降频，最终同样稳定在4.15G的主频。
而此时PB2加速机制一直在测试，反复尝试加速，XFR2也见缝插针，温度稍微低下来一丢丢，它就介入进去，虽然XFR2可能是个3秒快枪手，3秒后就出来了，但XFR2毕竟爽了3秒不是？
PB2的反复尝试，加上XFR2的见缝插针，导致CPU的核心温度和功耗居高不下，幽灵棱镜也带着老白新装的ITX机箱悬浮在半空中了……
这就是解锁频率墙的后遗症：电压更高，对散热要求更高。
另外，已知PBO最强的搭配就是WIN10 1909 + AGESA1003abba，跑R20的时候大概比其他版本的搭配，性能提升约1%-1.5%
AGESA是什么，放到知识点第四点来说吧，一楼层不能太多字了。

上面几点，以及举的栗子都说明了，对于三代锐龙来说，有一个非常重要的指标：CPU核心温度。
不管是XFR2能否顺利介入，还是你用PBO是否会触及温度墙发生降频而损失性能，都跟CPU核心温度有关，你主板供电再牛，哪怕是16相直出英飞凌90A DrMos,也只能解锁PPT,TDC,EDC这三墙。我这个破板子，都能把PPT从88W解锁到540W，直接6倍标称PPT，但你能把温度墙也解锁6倍，从95℃解锁到570℃吗？能的话全宇宙感谢你！
因此，有个不起眼的硬件就要注意选择了------CPU散热器。
要想获得更好的性能，就要选择一款好一点的CPU散热器，不管你是定压锁频，还是不开PBO，只是睿频并想XFR2顺利介入，还是单开PBO，还是PBO+AUTO OC，好的散热器，不仅可以让CPU核心温度降低，延长CPU的寿命，还可以让AMD的PB机制以及XFR扩展游刃有余的提升你的CPU性能，实乃居家旅行、杀人越货之必备神器啊！
欲知事后如何，请听下回分解！老白要睡觉了~~~~~~~~

算了，还是睡不着，继续更吧。
上面说过，散热，对三代锐龙影响很大（其实也是废话，散热对每代U的影响都很大），那么CPU散热器和硅脂究竟如何选择？
那么这楼就先说说散热器
散热器有风冷和水冷之分，价格从免费附赠（特别喜欢英特尔不带K的盒装送的那种散热器，解热效果嗷嗷好，等我有了钱买3950X的时候，一定要搭配一块），到上万的分体式水冷都有。
关于最佳搭配什么的就不多说了，每个人心中都有一杆秤。有的人R3 3100上华硕龙神360一体水的，也有人用自带幽灵棱镜来压R9 3900X的。作为够用、好用党，老白还是推荐几款我觉得还不错的风冷，推荐的原因就是：性能够用口碑好、价格便宜、量又足、附送不错的硅脂、质保时间长、狗东还经常搞活动。
1、利民AS120 PLUS，东哥自营活动价能做到130元，日常160元左右浮动。
解热功耗180W，FDB轴承，俩把单价80元的TL-C12风扇，一管单价40TF7硅脂，它不香吗？相当于4热管的散热器白送还倒贴你70块。散热器用一把风扇，另外一把C12当作机箱风扇，嗯，真香！老白我就是活动强了2块AS120 PLUS，然后把风扇拆下来当机箱风扇的，本体还搁着呢。
2、雅浚G3，东哥自营活动价能做到99元，日常120元左右浮动。
解热功耗180W，镀镍镜面铜底，MFDB轴承，单风扇M12售价80元，一管W13硅脂单买30元，4热管的散热器又相当于白送，它不香吗？
9900K平台上的测试，性能已经超过AS120单扇版，关于这一点，我怀疑跟镜面铜底有关系，因为AS120是热管直触的。
3、玄冰400 EX双扇版 ，玄冰400的黑化升级版。东哥自营活动价能做到129元，日常150元左右浮动.
相较于90元的玄冰400来说，玄冰400EX改进很大，鳍片加量；不管是本体还是包装，整体颜值升级，黑化后的颜值吊打老牌玄冰400；堡垒系列的风扇TF120S下放到玄冰风冷系列；不过令人遗憾的是，附送的硅脂依然是采用老式纸袋的一次性包装，虽然硅脂也不错，但九州风神，你换个几分钱的注射器装硅脂就不行吗？
想一想，你非得图省钱，去买个大水牛T7，才50块，双风扇，又有光，还是班尼路---牌子的。到手一看：我去，只有2热管；上机一看：我去，温度压不下去！然后再花50去买一管好的硅脂，最后发现，还是压不住……那为什么不直接上一款口碑比较好的散热器呢？
至于不在意水泵噪音，有水冷情节的同学，建议先去读一篇文章------《水冷，从入门到理赔无门》。
对于想上水冷，预算又不多的同学，我先说一句，120水冷真心没啥意思，便宜的，压不住；压得住的，不便宜。如果非要上水冷，建议240及以上的，凑合推荐一款吧：
ID-COOLINGX 240，东哥自营价约240元。为什么推荐它？散热效果不错，价格便宜，黑白双色可选，最重要的一点：售价是它2.5倍的利民240一体水，本质是跟它一样的；就像售价2699的阿迪达斯羽绒服，除了商标意外，本质和599的波司登是一样的；就像很多ITX玩家迷恋的SFX电源：高贵的海盗船SF750白金电源，跟长城的猎金部落TF750本质是一样的。（关于这一点，老白就不说破了，怕被报复，想详细了解的，可以百度“代工”这个词。）
至于其他品牌的水冷，譬如：
美商海盗船，大牌子哇，但贵啊！
毅凯火力 (EK)，漂亮极了，磨砂灯效RGB，但贵啊！有好心人送我一块EK 240吗？
恩杰海妖系列，质保时间长，散热效果好，但贵啊！
高贵的ROG龙神系列、龙王系列，高贵的出身、大大的眼睛、带数显的冷头，漂亮的简直不像实力派（其实就不是实力派），但更贵啊！

继续水，哦不，继续放知识点，放在最后，不是很重要，稍微了解一下就行，基本上是和PBO挂钩的
四、SMU和AGESA
SMU------System Management Unit的简写，中文：系统管理单元
（如图，封装在CCD里以及IOD里的SMU）

SMU是一种微型控制器，最早是2004年由苹果公司应用在自家的Mac产品中，用来取代传统的电源管理单元（PMU），是CPU内部控制频率和电压的模块，出厂的时候就已经在SMU里定义了俩个直角坐标系曲线，1、电压和频率的曲线；2、核心占用数量和频率的曲线；这俩条曲线都以步进=25MHz为阶梯。SMU收集传感器传来的数据，根据这些数据，比对对应的曲线，然后给硬件下放命令。
频率、电压、核心占用数，这三者之间的函数关系，是由谁定义的呢？
答案就是：AGESA。


AGESA ------AMD Generic Encapsulated Software Architecture的简写，也就是我们平时说的微码，AGESA版本1002啊、1003abba啊、1004B啊之类的。
自己用的什么版本的AGESA，可以进BIOS查看。在WIN系统里，也可以通过CPU-Z主板按钮、BIOS类里面查看到对应的AGESA版本。常用的几个版本的微码如下：
AGESA Combo PI 1.0.0.3patch ABBA,各位前辈推荐的PBO鸡血版本，此版本开PBO最强。
AGESA Combo PI 1.0.0.4patch B，近期使用跨度最长的版本，没啥特点也没啥缺点，稳定第一。
AGESA Combo V1 PI 1.0.0.6，支持无显卡、无集显也能进系统。很多老主板增加了分CCX超频功能。
AGESA Combo V2 PI 1.0.0.2，是目前最新的版本，增加了对几款最新的XT处理器的支持，注意的是：用Win7系统搭配Zen2处理器的用户请别更新此版本，因为会导致ACPI支持不完整而蓝屏。
友情提醒：AGESA理论上越新越好，因为它更新的目的就是为了给AMD客户快速把AMD技术应用到他们的产品上而设计的，但往往新的微码或多或少有一些BUG，如果你不是刚需，譬如新CPU的支持，还是等党员同志先更新，确保没BUG了再去更。

知识点部分全部说完，这一楼罗列一下
一：什么是OC？
OC就是超频，Zen2处理器的OC一般涉及到三个方面：CPU频率、内存频率、IF总线频率


二：什么是CPB、PB1、PB2、XFR、PBO
CPB就是睿频，也是PB机制的开关
PB1和XFR1是一代锐龙，即Zen1的动态加速和频率扩展的技术，有突破但有缺陷。
PB2和XFR2是二代、三代锐龙，即Zen+和Zen2的动态加速和频率扩展的技术，相比一代锐龙的的PB1和XFR1技术来说，有了很大的改观。
PBO就是解锁了功耗墙电流墙等，并接管PB机制


三、如何解锁频率墙
开启PBO后会有解锁频率墙的开关，Max CPU BoostClock Overdrive


四、什么是SMU和AGESA
SMU就是CPU内置固件系统管理单元，AGESA差不多就是给SMU提供函数关系和曲线的AMD官方微码。
说了这么多知识点，你们会发现，大部分和PBO挂钩，为什么呢？其实我就一个目的，让大家知道PBO的重要性。
虽然老白我由于静音的需要，为了把ITX机箱内的4把PWM风扇转速都控制在1000转以内，我用的是1.25V锁4.2G，但我坚信：
定压锁频已经是末代王朝，PBO才是未来的绝对主流
PB机制的不断发展，各家主板用料的不断升级，AGESA微码的不断调整，我觉得都是在给PBO不停的完善。
冷又静、C状态、P状态、CPPC、电源模式等等，绝对不仅仅是个摆设或者让你来关闭它的，它们的存在，对于PBO有很重要的意义。
定压锁频很简单：锁倍频、改电压、调试，完工，但烦就烦在调试这个环节。
而PBO就比较简单，打开开关，即可获得CPU的绝大部分性能。
然鹅，目前AMD的处理器由于架构的关系，导致PBO对散热的依赖太大，可以这么下结论：
散热越强，性能越强！
另外，AMD的7nm工艺并没有像英特尔打磨多年的14nm工艺那么完美，导致同型号CPU的体质差异巨大。有1.35V能锁4.5G的3600，也有1.35V稳不住4.2G的3600.
AMD对散热的依赖，以及同型号CPU体质的巨大差异，致使定压锁频还有一定的市场。但随着工艺的成熟，架构的改善，PBO终将迸发耀眼的光芒，奥里给。

接下来，我们进入超频环节，先从三个老生常谈的问题说起。
问题一、到底是默认用还是定压锁频还是开PBO？
一块CPU上机以后，我们一般有三种使用方式
1、全默认：此时睿频CPB是默认开着的，PB机制也是发挥作用的，绝大部分情况下，能把CPU的主频跑到官方宣传的Max频率，甚至在散热优异的前提下，XFR2还能偶尔介入，跑出比Max频率略高的主频。
2、开PBO：接管了PB机制，并解锁了官称的各种墙（温度墙除外），在散热优异的前提下，XFR2能更顺畅的介入，并且不用担心触碰到功耗墙发生降频。在解锁频率墙之后，理论上能跑出比Max频率高0.1-0.2G的主频。
3、定压锁频：喜欢安静、低温的锁低频；喜欢极致性能的锁高频；二者兼顾的锁中间频率。
那么，我到底要选用哪种方式来使用这块CPU呢？因为这三种方式互有优劣，因此这不能一概而论，我们从下面几个角度分别讨论一下：
1、从CPU型号角度来看：
对于3700X、3800X、3900X、3950X，定压锁频不太容易锁到标称的MAX频率，而AMD对标英特尔9400F和9600KF推出的俩款U-----3500X和3600，基频都是3.6，动态加速Max频分别是4.1G和4.2G，但很多吧友能锁住超过Max频0.2G甚至更高的主频，达到锁4.3G、4.4G，甚至有锁4.6G的3600出现在A吧。
所以，单从CPU型号角度看，我的建议是：R7以上开PBO，R7以下，定压锁频。
2、从CPU体质角度来看：
情景A：手持大雕------1.4V定压锁频能锁住4.6G的3600，你竟然只开个PBO，开了PBO，睿频最高达到4.2G，电压都涨到1.48V了。
情景B：惊天巨雷------1.42V才能锁住4.2G主频的3700X，你竟然定压锁频，还为此上了360水冷来压温度。你为什么不开PBO呢，1.46V就能达到4.375G，不香吗？开了PBO+AUTO OC，加上你的360水冷，你甚至能摸摸4.55G了，你却定压锁频。
这俩个情景的玩家，都做了相反的错误的选择，因此，从CPU体质角度看，我的建议是：大雕体质的，定压锁频，压榨CPU的体质性能；雷体质的，开PBO用吧。
3、从现有散热条件来看：
手持EK AIO360水冷的同学，你既可以开启PBO+AUTO OC，也可以将电压给到1.45V来测试下你能锁的最高的主频极限。
手持解热功耗150W-200W散热的同学，如果你的U不雕，试试电压1.35V能锁多高主频吧，如果上限都达不到官方标称的Max频率，就不如用PBO
手持原盒装幽灵系列散热器的同学，为了你的耳膜不受损伤，试试电压1.3V以内能锁多高主频吧，PBO的时候，H挡位的幽灵棱镜，发出类似直升机悬停在你身边的巨响，不是一般人能接受的。
手持intel原装散热器的同学，求求你，换一块散热器吧!
4、从标称Max频率来看
MAX频率在4.2G以下的，建议定压锁频，其实也就3款：3100、3500X、3600。特别是3100，Max频率最高只有3.9G，真是太低了，绝大部分玩家发现，对于三代锐龙，4.1G和4.2G的主频，功耗和发热是相对平衡的，你开了PBO，这3款能达到的Max频率最高分别只有3.9G和4.1G和4.2G，可以根据自己的散热条件来试试1.2V-1.4V电压能锁多高的频率，绝大部分情况，要比开PBO强。至于其他的U，参考上面三点。
5、从日常需求角度来看：
如果日常应用，对于单核或者双核的主频要求比较高，建议PBO，甚至PBO+AUTO OC。
如果日常应用，对于全核心频率要求比较高，建议定压锁频，因为全核心占用的时候，PBO机制导致全核心主频会降低很多，大约比Max频要低0.3G-0.4G左右。这时，定压锁频的优势就体现出来了，因为同样的电压条件下，定压锁频的全核心频率要高于PBO大约0.3-0.4G
6、从特殊需求角度来看：
本来不想写这一条的，但突然想起来那天看到的海韵推出的昂贵的无风扇电源，多昂贵？600W的TX600售价1600,450W的PX450售价1100。宣传页面上也列举了对无风扇电源需求的几个场景，这几个场景无一例外的都有一个追求：安静。
老白自己也喜欢安静，静静的看会书（金莲+瓶儿+春梅）、静静的写点东西（水贴吧），所以我把机箱内4把利民C12转速都调到1000转以下、幽灵棱镜也拨到了L档、左手餐巾纸、右手。。。。。。。右手当然拿鼠标，你们别想歪了。
所以，如果有安静追求，但又不肯为特别牛的散热买单的同学，可以试试低电压锁低主频。
其实，手持单价6百以上风冷或水冷的同学，并不多；
摸到大雕和摸到大雷的同学，所占的比例也很小。
追求极致安静的人，从举例的海韵无风扇电源的销量就可以看出来寥寥无几。


绝大部分玩家还是常规体质+百元级风冷，老白给大家一个综合建议：
CPU核心电压1.27V-1.35V，试试能锁住多高的主频，散热以单烤FPU15分钟不降频为准；电压以连跑10次FP64出分且分差很小为准。（我比较懒，AIDA64+TM5走天下）
用能过测锁住的最高主频和标称Max频比较，误差在0.1G的，凑合定压锁频用着吧；误差超过0.1G的，开PBO吧。
对于游戏党最简便的调整方式：PBO + AUTO OC
（什么是AUTO OC？往上翻，继续看知识点）
因为这个方式不需要测试电压值以及稳定性，绝对省时间，又能获得基本上绝对最大值的主频性能。虽然CPU核心电压看上去比较高，但只要你的散热跟得上，就绝对没事。
不算差的主板（开PBO即能解锁功耗墙的，如何认定，请参考第12楼13楼），
不算差的散热（开了PBO+AUTO OC后，常玩的游戏负载最大的时候CPU温度不超过80度）

问题二、到底是先超CPU还是先超内存？
问题一的答案如果你的选择是PBO的话，那么不用想了，超个内存完事。
如果你最终还是选择了定压锁频，那么请继续看下去。
首先我说一点，超外频的方式我真心不推荐，总觉得会出现一些莫名其妙的问题。
用定压锁倍频的方式超CPU，就涉及到三个方面：
CPU核心的体质、合适的电压、散热的支持，这三点是相辅相成的。
体质越好，固定主频所需要的电压越低，对散热的要求越低；
电压越高，同一块U能上的主频就越高，对散热的要求越严；
散热越好，同一块U能给的电压就越高，主频就能锁的越高。
所以，在现有的散热条件下，电压高了，单烤FPU过不去；电压低了，FP64跑不出分，所以，合适的电压才是定压锁频的关键。
而超内存，势必要动内存电压和SOC电压，在稳FCLK的时候，可能还要动到VDDP VDDG电压，这些电压大部分都会对CPU的电压稳定产生影响。你想想，调试了半天，终于用1.3V电压稳住了4.25G的主频，然后内存一超，蓝屏了。这到底是内存的锅还是CPU的锅？查了半天，发现把CPU电压加到1.315V，又稳了。或者把VDDP降低到0.9V，又稳了。那之前定压锁频调试的工作全部白费了。
再说说超内存。
AMD官方宣布，对于ZEN2处理器来说，内存最佳甜蜜点速率是3733C17，最具性价比速率是3600C16。在Zen2上市一年的时间里，各路大佬玩家实际使用也发现：对于Zen2处理器，内存速率3600-3866（越高越好），CL14-20（越低越好）都属于甜蜜范围。
而只要你动了心思，想把内存速率超到3600以上，那么你就绕不开FCLK频率。首先要做的，就是摸清你这块CPU里FCLK的上限。（如何摸清FCLK上限？放到问题三）
所以，对于CPU选择锁倍频的同学，我对你超频顺序的建议是分三步走：
第一步：FCLK。全默认，关扩频，测FCLK体质
第二步：DRAM。根据自己CPU的FCLK体质以及现有内存的颗粒情况，给内存超频定一个切实可行的目标频率，然后努力实现这个目标并测试稳定，结束内存超频的工作并保存内存超频的参数进BIOS或U盘。
第三步：CPU。根据自己CPU的核心体质以及现有的散热条件，制定一个合理的电压范围和目标主频，然后实现这个目标并测试稳定。我个人建议是：对于常规体质（大雕大雷不算），电压1.27V-1.35V，锁一个最高的主频即可。简单测试：散热以单烤FPU15分钟不降频为准；电压以连跑10次FP64出分且分差很小为准。

问题三、如何测试CPU的FCLK上限
首先，FCLK频率是Zen2架构的CPU特有的，使用Zen1和Zen+的同学可以不用看了。
FCLK Frequency选项在BIOS里的位置
华硕、微星、华擎的主板，FCLK Frequency选项都在内存频率附件，右边箭头直接拉选。
技嘉主板：重点，敲黑板，技嘉BIOS的反OC属性由此可见一斑
1、DEL键进BIOS后F2切换进高级模式，进入Settings主菜单，打开AMD Overclocking子菜单。跳出来的页面选择Accept（接受）。
2、进入新的页面后找到DDR and infinity Fabric Frequency/Timings选项，双击它(或者回车键)进入下一层菜单，
3、在新菜单里找到infinity Fabric Frequency and Dividers选项，双击它(或者回车键)进入下一层菜单。
4、在新菜单里可以看到infinity Fabric Frequency and Dividers选项孤零零的在那，回车键配合方向键，就可以在选项后面拉选你中意的FCLK频率了。
记住FCLK频率选项所在的位置后（特别是技嘉用户，一定要牢记），你就可以开始下面的动作了。
1：让CPU和内存均保持非超频状态（默认状态，XMP或DOCP都不开），如果已经有改动，最好是将主板设为最佳配置，使得全部参数自动。
2：关闭自动扩频选项。重点，一定要关掉。
技嘉主板，在Tweaker页面，CPU外频倍率下面的“扩展频率控制”选项设置为关闭。
微星主板，在OC页面CPU特性，里面的SpreadSpectrum（自动扩频）设置为禁止。
华硕、华擎同微星。
完成上面俩个动作以后，分俩种类型来尝试FCLK上限
第一种类型：全自动
3：完成第1、2俩步后，可以直接拉选FCLK频率了，找到FCLK Frequency选项，从高到底（1933-1766）逐个拉FCLK频率，选完后，F10保存退出，看看是否能开机。
能开机，说明你拉选的FCLK的频率数值能非常稳，因为此时电压都是自动的。
第二种类型：不稳高FCLK频率就不死心型
3：完成第1、2俩步后，固定俩个电压：VDDP电压设为1.1Ｖ，SOC电压设1.15Ｖ
4：将VDDG CCD/IOD Voltage Control Mode设置成同步模式：Synchronous
（技嘉主板没有这个模式，其他品牌主板部分新的BIOS可能也取消了这个模式）
5：从高到底逐步尝试改变VDDG电压，将下面的VDDGCCD电压和VDDG IOD电压从均为1.1V，以每次下降0.025V的步进下降，直至尝试到0.9V
6：从高到底（1933-1766）逐个拉FCLK频率，配合降低VDDG CCD/IOD电压逐个尝试。
（1933你就别想了，本吧好像还没见到过，直接从1900开始试吧）
举个栗子：
第1，2，3，4步骤已经全部做完，第5步的VDDGCCD/IOD已经均设成1.1V，把FCLK拉到1900，尝试开机。
不能开机就继续进BIOS，降低VDDG CCD/IOD电压到1.075，保持FCLK拉到1900继续尝试开机；
不能开机就就继续进BIOS，降低VDDG CCD/IOD电压到1.05，保持FCLK拉到1900继续尝试开机；
如果VDDG CCD/IOD电压到0.9，还是不能开机，那就调回1.1V，保持FCLK拉到1866继续尝试开机；
能开机就能稳，哪怕开机了3秒就蓝屏了，也能稳。只要调整四个电压：CCD IOD电压和VDDP电压和SOC电压就可以。
能开机却不能稳的时候，CCDIOD电压要设为异步模式，即Asynchronous模式，稳FCLK也很耗时的，因为每块CPU的最佳电压都不一样，不能给你一个标准让你稳定，只能靠自己慢慢尝试。

通过知识点的了解，以及三个问题的解答，哪怕是小白，只要认真看帖的，基本都会有个大概的了解了吧，下面我们就来探讨一下技嘉所谓的“易用版BIOS”，虽然可能这块B550i的BIOS跟其他主板的BIOS有所不同，但我觉得应该有异曲同工之处，或许技嘉官方觉得“易用版BIOS”非常成功，以后所有的主板都会更新为这种版本的BIOS也说不定。
虽然很多人谈技嘉BIOS色变，但这个坎绕不过去啊，雕已经有了，咱们要考虑怎么来驯服雕，而不是被雕啄了眼。给我力量，让我变成杨过吧，我要“骑”它。口味是不是重了点？
现在开始，进入正题
进入BIOS后，我们看到的是简易模式，按F2可以在Easy Mode(简易模式)和Advanced Mode(高级模式)之间互相切换
进入高级模式：Advanced Mode后，我们可以看到下图：


在第一行的主菜单里，从左到右共有六项主菜单，分别是：
一、最常用的（F11）
二、Tweaker（系统优化）
三、Settings（设置）
四、System info.（系统配置信息）
五、Boot（系统引导项）
六、储存并离开
注意：菜单前面有橘黄色方框的，意味着这是一个大菜单，进去后会有新的子菜单页面。
在右侧从上到下分别是4个小模块：
1：当前BIOS时间设置，包括时间、日期、星期以及设置按钮，如果CMOS电池馈电导致BIOS时间不正确的话，可以按设置按钮进行调整。
2：CPU当前状态，包括主频（主频=倍频X外频）、外频、CPU温度、CPU核心电压值。
3：内存当前状态，包括内存当前速率、容量、AB通道的电压值。
4：当前监测到的5V和12V电压值
关于电源，这里要说一下，正输出的合理波动范围是5%，即：
+5V的合理波动范围是4.75~5.25V
+12V的合理波动范围是11.4~12.6V
电源输出电压有波动是正常的，只要波动在合理的范围内，对配件都不会造成负面影响。当然了，输出电压波动越小越好，但势必要增加成本。总之，贵有贵的道理，便宜的也不是不能用，但用俩百块想买台全日系电容、输出波动控制在2%的600W电源，还是算了吧。