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【0】配置
神舟战神G8是蓝天设计并生产的模具，模具型号NH77DDW。机器具体型号为G8-CU7NK。该模具为蓝天的公模，其他品牌也有用这款机子的型号。
主要参数：
接口分布：
PS：USB 3.1 Gen1其实就是通常所说的USB 3.0，GEN2才是USB 3.1速率；TYPE-A就是通常的USB接口形状。TYPE-C不等于USB 3.1，也不一定是雷电接口。
USB接口信息如下：1个USB3.2Gen1 (TypeA) ， 1 个USB2.0， 1个USB3.2Gen2 (TypeA) 。
1个Type-C (DisplayPort 1.4 over USB 3.2 Gen2)
接口方面基本可以满足绝大多数用户的需求
接口点评结束，接下来让我们从外观开始解析这款机器。
神舟战神G8是蓝天设计并生产的模具，模具型号NH77DDW。机器具体型号为G8-CU7NK。该模具为蓝天的公模，其他品牌也有用这款机子的型号。
主要参数：
接口分布：
PS：USB 3.1 Gen1其实就是通常所说的USB 3.0，GEN2才是USB 3.1速率；TYPE-A就是通常的USB接口形状。TYPE-C不等于USB 3.1，也不一定是雷电接口。
USB接口信息如下：1个USB3.2Gen1 (TypeA) ， 1 个USB2.0， 1个USB3.2Gen2 (TypeA) 。
1个Type-C (DisplayPort 1.4 over USB 3.2 Gen2)
接口方面基本可以满足绝大多数用户的需求
接口点评结束，接下来让我们从外观开始解析这款机器。
【1】外观
巨大的外包装箱，这个包装是蓝天的原厂包装侧面贴有神舟的出厂标签以及3C标识，简单粗暴的设计显露出一股霸气。
再来看看机器的外观，整机均为塑料材质，纯黑配色，这也是蓝天机器的标志性外观，四个字概括就是“傻大黑粗”。
A面是金属面有拉丝设计，整面没有任何修饰只有一个神舟LOGO在正中上方。
B面，屏幕边框升为窄边框，屏幕尺寸为17.3英寸，屏幕为雾面屏，在使用的时候有模糊感出现需要多适应。
C面整体金属拉丝，开关键位于上方左上角位置。键盘布局中规中矩，键盘布局中规中矩整体和C面平行。左掌托上贴满了各种标识和LOGO。右边贴有神舟的配置标识和I7标识。
D面，整体看上去是融为一体的，在风扇口的位置开了一部分的进风口。
巨大的外包装箱，这个包装是蓝天的原厂包装侧面贴有神舟的出厂标签以及3C标识，简单粗暴的设计显露出一股霸气。
再来看看机器的外观，整机均为塑料材质，纯黑配色，这也是蓝天机器的标志性外观，四个字概括就是“傻大黑粗”。
A面是金属面有拉丝设计，整面没有任何修饰只有一个神舟LOGO在正中上方。
B面，屏幕边框升为窄边框，屏幕尺寸为17.3英寸，屏幕为雾面屏，在使用的时候有模糊感出现需要多适应。
C面整体金属拉丝，开关键位于上方左上角位置。键盘布局中规中矩，键盘布局中规中矩整体和C面平行。左掌托上贴满了各种标识和LOGO。右边贴有神舟的配置标识和I7标识。
D面，整体看上去是融为一体的，在风扇口的位置开了一部分的进风口。
【2】外设
外设包括键盘、触摸板、音响、屏幕。笔记本的外设虽然无法更换且普遍没有什么可玩性，但仍然是影响体验的重要部分。本章节笔者在点评时会针对一些突出的特点进行详细点评。当然，除了屏幕外，其它部分的评价主观性较强，仅供参考；屏幕方面由于有客观标准和详细资料，点评更具有参考价值。
1.键盘
如今RGB背光键盘大行其道，G8这样一台机器没理由不跟上潮流。键盘为单区多彩背光，色彩可以调节，亮度可通过快捷键调节，背光颜色和各种预设的背光模式通过蓝天的软件进行调节。手感尚可，回弹力度适中。
2.触摸板
触摸板没有指纹识别模块。触摸板手感较为普通，滑动起来虽然没有明显的阻力，但也称不上特别流畅平滑。触摸板无法按下，可以进行点击操作但没有回馈，相比之下下面两个按键手感较好。
外设包括键盘、触摸板、音响、屏幕。笔记本的外设虽然无法更换且普遍没有什么可玩性，但仍然是影响体验的重要部分。本章节笔者在点评时会针对一些突出的特点进行详细点评。当然，除了屏幕外，其它部分的评价主观性较强，仅供参考；屏幕方面由于有客观标准和详细资料，点评更具有参考价值。
1.键盘
如今RGB背光键盘大行其道，G8这样一台机器没理由不跟上潮流。键盘为单区多彩背光，色彩可以调节，亮度可通过快捷键调节，背光颜色和各种预设的背光模式通过蓝天的软件进行调节。手感尚可，回弹力度适中。
2.触摸板
触摸板没有指纹识别模块。触摸板手感较为普通，滑动起来虽然没有明显的阻力，但也称不上特别流畅平滑。触摸板无法按下，可以进行点击操作但没有回馈，相比之下下面两个按键手感较好。
【3】参数1.CPU
I7-10750H（CPUZ软件显示名字有误），软件显示为核心代号为Comet Lake，BGA封装不可更换，TDP为45W。六核心十二线程，制程工艺为14nm，默频2.6GHz，睿频5.0GHz，三缓12MB。10代CPU工艺依旧为14nm。
HWINFO截图，CPU步进R1，SSPEC为SRH81和SRH8Q，通过这串代号可以在一些网站上查询CPU信息；插槽为BGA1440，CPU不可更换。
AIDA64里的CPUID截图，短时功耗限制68W，长时功耗限制45W，软件显示这些数值是Unlocked，说明可以用XTU手动调整CPU功耗。Max Turbo Boost Multipliers一栏可以看到I7-10750H的多核最大睿频频率。
2.显卡
独显RTX2060，核心代号是TU106，12nm制程。厂商标识是蓝天。启用16组SM共1920SP。显存为6GB，GDDR6三星颗粒。核心频率960MHz，Boost频率1200MHz。可能BIOS问题导致部分参数无法识别
CUDA-Z截图。CUDA是NVIDIA推出的一种功能，旨在让GPU参与运算，解决复杂的计算问题，是面向开发人员的一个重要功能。
NVIDIA Inspector截图，这里可以看到独显(N卡)的另一部分信息，比如可超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。RTX2060不可解锁TDP控制阀，降频线为87℃。可以看到现在20系移动版显卡解除了超频限制，但是锁定了TDP，锁定TDP这点在桌面平台上也一样。
I7-10750H（CPUZ软件显示名字有误），软件显示为核心代号为Comet Lake，BGA封装不可更换，TDP为45W。六核心十二线程，制程工艺为14nm，默频2.6GHz，睿频5.0GHz，三缓12MB。10代CPU工艺依旧为14nm。
HWINFO截图，CPU步进R1，SSPEC为SRH81和SRH8Q，通过这串代号可以在一些网站上查询CPU信息；插槽为BGA1440，CPU不可更换。
AIDA64里的CPUID截图，短时功耗限制68W，长时功耗限制45W，软件显示这些数值是Unlocked，说明可以用XTU手动调整CPU功耗。Max Turbo Boost Multipliers一栏可以看到I7-10750H的多核最大睿频频率。
2.显卡
独显RTX2060，核心代号是TU106，12nm制程。厂商标识是蓝天。启用16组SM共1920SP。显存为6GB，GDDR6三星颗粒。核心频率960MHz，Boost频率1200MHz。可能BIOS问题导致部分参数无法识别
CUDA-Z截图。CUDA是NVIDIA推出的一种功能，旨在让GPU参与运算，解决复杂的计算问题，是面向开发人员的一个重要功能。
NVIDIA Inspector截图，这里可以看到独显(N卡)的另一部分信息，比如可超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。RTX2060不可解锁TDP控制阀，降频线为87℃。可以看到现在20系移动版显卡解除了超频限制，但是锁定了TDP，锁定TDP这点在桌面平台上也一样。
3.硬盘&其它
搭载的群联固态硬盘，性能在笔记本使用的主流固态中属于一般水平，连续读写和4K读写性能都比较出色，如果组成RAID，性能会有进一步的提升。再HD TUNE下写入读取50G数据也是比较稳定的没有较大波动。
PCMark 10跑分，PCMark 10类似3DMark，不同的是它模拟的是办公用途而不是游戏，想知道电脑在办公用途方面的表现的话，可以参考该软件的测试成绩。
最后是娱乐大师跑分，鲁大师早期版本曾经闹过跑几次几个分的笑话，跑分不稳定，现在据说是比以前稳定了，有一些参考价值，但很多分数仍然让人匪夷所思。该分数仅供娱乐，要对比性能，还是用一些专业的测试软件进行测试比较好。
理论性能测试（跑分）部分到此结束，下面进行烤机测试。
搭载的群联固态硬盘，性能在笔记本使用的主流固态中属于一般水平，连续读写和4K读写性能都比较出色，如果组成RAID，性能会有进一步的提升。再HD TUNE下写入读取50G数据也是比较稳定的没有较大波动。
PCMark 10跑分，PCMark 10类似3DMark，不同的是它模拟的是办公用途而不是游戏，想知道电脑在办公用途方面的表现的话，可以参考该软件的测试成绩。
最后是娱乐大师跑分，鲁大师早期版本曾经闹过跑几次几个分的笑话，跑分不稳定，现在据说是比以前稳定了，有一些参考价值，但很多分数仍然让人匪夷所思。该分数仅供娱乐，要对比性能，还是用一些专业的测试软件进行测试比较好。
理论性能测试（跑分）部分到此结束，下面进行烤机测试。
【4】散热
测试使用软件：AIDA64 Extreme Edition，FurMark。
监控软件：AIDA64 Extreme Edition，HWiNFO64，GPU-Z。
测试项目：AIDA64：系统稳定性测试，单选Stress FPU，进行CPU压力测试；FurMark_1.10.0：选择Burn-in Test进行GPU压力测试；同时开启两个测试进行双烤测试并在测试CPU或者GPU时全程强冷。
0.待机
此为待机温度，平均在54度附近
1.CPU压力测试
单烤FPU，CPU最高温度91℃，频率维持3.2GHz，功耗45W，温度已经撞到了设置的温度墙。
2.GPU压力测试
GPU压力测试中，显卡为80℃。GPU核心频率1575MHz，功耗80W，受限于TDP，这属于RTX2060烤机时的正常表现，神舟这款也没有解锁90W的显卡功耗。此处忽略CPU的温度。
3.双烤测试
双烤测试中，CPU温度80℃，频率维持在3.2GHz，功耗45W；GPU温度63℃，功率为67W，和单烤GPU时相差较多,应该是受限于电源适配器150W的限制。
4.散热模组
散热为2风扇4铜管3出风口，并且在中间和左边的风扇用一块铜管板来保证散热的热传效率促进热量的拍出量。
测试使用软件：AIDA64 Extreme Edition，FurMark。
监控软件：AIDA64 Extreme Edition，HWiNFO64，GPU-Z。
测试项目：AIDA64：系统稳定性测试，单选Stress FPU，进行CPU压力测试；FurMark_1.10.0：选择Burn-in Test进行GPU压力测试；同时开启两个测试进行双烤测试并在测试CPU或者GPU时全程强冷。
0.待机
此为待机温度，平均在54度附近
1.CPU压力测试
单烤FPU，CPU最高温度91℃，频率维持3.2GHz，功耗45W，温度已经撞到了设置的温度墙。
2.GPU压力测试
GPU压力测试中，显卡为80℃。GPU核心频率1575MHz，功耗80W，受限于TDP，这属于RTX2060烤机时的正常表现，神舟这款也没有解锁90W的显卡功耗。此处忽略CPU的温度。
3.双烤测试
双烤测试中，CPU温度80℃，频率维持在3.2GHz，功耗45W；GPU温度63℃，功率为67W，和单烤GPU时相差较多,应该是受限于电源适配器150W的限制。
4.散热模组
散热为2风扇4铜管3出风口，并且在中间和左边的风扇用一块铜管板来保证散热的热传效率促进热量的拍出量。
