g9到货，散热简单测试

首先，从后盖的缝隙可以大概看出散热模组的样子：

这是后盖右侧的风扇部位的图，从图中仔细看，可以看到风扇下面是有一点铜色的东西，这应该是一根热管。

接下来简单烤一下机，受限于时间，以下烤机结果均为2.5-3分钟的结果，可能不能代表长时负载的结果。
这个机器的cpu有两种工作模式：标准模式和性能模式，可以通过控制中心切换。
标准模式pl1为45w，pl2为78w；性能模式pl1为55w，pl2为90w。
（pl1指长时负载功耗，pl2指短时负载功耗）

标准模式单烤cpu，功耗45w，温度70度，频率3.1-3.2GHz。

性能模式单烤cpu，功耗55w，温度76度，频率3.3GHz。

单烤gpu，功耗115w，温度76度（烤机时间大概2分半，那个计时显示4秒是被我不小心点掉了）

标准模式双烤：cpu功耗45w，温度87度，频率3.1-3.2GHz；gpu功耗115w，温度75度。

性能模式双烤：cpu功耗55w，温度95度，频率不是很稳，平均大概3.3GHz；gpu功耗115w，温度78度。

暂时就测了这些。
从这些结果可以看出，这个模具的散热上限差不多也就是55w的cpu加115w的gpu了，在这个模式下cpu温度去到了95度，比较高，但如果只跑默认的45w，则温度应该还算能接受吧。

刚随手跑了个3dmark

前面的烤机时间较短，而且烤机时忘记屏蔽核显了。接下来将在屏蔽核显的情况下，标准模式双烤20分钟。20分钟后发结果。

默认模式，屏蔽核显，双烤p95+furmark 20分钟。cpu 89度左右，gpu 76度左右。

我的这一台，内存是镁光2666cl19，固态是群联的oem sata盘。

需要说明的是，这的机器的bios似乎是支持xmp调内存的，但我之前从来没有调内存的经验，怕调坏，不敢调～