几张图说下测试完成后，来说下功耗部分，如果一个CPU在电压，频率，内存频率，内存电压几乎一致的情况下烤机满载功耗是相差不多的。先放一张全核4G内存3000C14烤机满载过P95的功耗图。

上图可以看到满载功耗109W很不错，烤机温度也很不错。MOS也就是供电散热温度也不错。这边室温大概20多度吧。夏天很轻松，机箱全封闭风道良好。

再看看这张图的功耗，截图的时候我自己说了句MMP，原因不是功耗，是机箱几个散热风扇的策略没调好。功耗最高的时候136W，截图时候131W。介于这种情况26002600X那个小铝块散热器就是我看都没看就放盒子里面的原因。仔细看各项指标包括电压温度等等。

上面的图就是全核4G内存3466过P95的实测图。这是CPU内存稳定性测试的部分，不用担心的就是平常使用利用率不会那么高，功耗和温度还是很低的。但是不要高兴太多，不要忘了显卡那个发热大户在绝大机箱里面全速玩游戏或者视频的时候干蒸CPU呢。

回到内存部分，3466那两张设置AIDA64跑分比较图。

上面的图也有看点，要解释一些CPU超频部分的前提说明。
看点一:R15的压力太低。
看点二:这张图里面发现有个全核4.03G的跑分还不如全核4G3466的跑分，而且相差很多。

前面之所以讲了很多默认党的必要改动部分。就是这个原因，我跑分不是为了去秀分数，目的是为了对比各种设置情况下效率的区别。4.03G那个就是在内存2933下面跑出来的。要强调的就是按照我前面说的去设置内存和CPU部分那几个参数。

再说一遍这个图，这个R15的分数只是全核4G3466的分数，即便内存在2933C14也就是小几十分的差别。如果相差太远我只能说，主板部分没设置好，还有就是你的CPU偷懒(掉线程)啦

今天结束这部分，明天继续RYZEN内存计算表的参考以及被吐槽的微星CPU超频部分，说实话，可调的参数是很简单，不知道旗舰级的X470M7如何。CPU部分超频的强板之一映泰X470GT8我手上就有，如果GT8内存部分超频也能放开的话，也许这块暗黑就不存在我这里啦。

看了下今天白天吧友的回复，有几个问题来说下。
集中在两个方面。
都是超过3000频率的，属于OC阶段。
先说下影驰的HOF 3600。这个条子最早期的版本还是很强的，后来改了杀马特灯光后，反应出来的是颗粒的质素不如以前了，还有种说法是，AMD出了1.0.0.4微码后，加强了现代颗粒的优化，三星的至少没被加强。
HOF 3600 颗粒在AMD平台表现最一般的大概就是到3200C14 TRDRDSCL和TWRWRSCL大概只能到4。这两个是影响带宽的主要参数。

还有另一个吧友说是七彩虹BDIE的颗粒，我看了下时序再对照RYZEN的内存计算表。判断的大概范围应该是叫D/E DIE。如下图所示

内存的超频过程是循序渐进的，我这个条子初期从2666到3466几乎是每个频率都去试了一下相对极限的参数，所以对于3200C16的内存，按照顺序不是上高频，第一部是要降低主参，看看在这个时序下效率能增加多少，用AIDA64来测试带宽和延迟，找出稳定最优化的数据后，再去上高一级的频率，比如3200到3266，再到3333。几个频率测试完后找一个性价比最高的频率延迟。

接下来说下CPU超频部分。有两个大方向。

第一个方向是内存已经上到3200或者2933等等的，已经知道自己内存稳定频率的。这些大部分是开了AXMP上来的。如下图。