我想做一个装配结构的热应力分析，大致的过程是这样：1、装配壳

我想做一个装配结构的热应力分析，大致的过程是这样：1、装配壳体成形过程：从25℃ 经过30s加热到175℃，然后175℃保温90s，基片底板温度也同时加热，装配壳体同时还受到一定的压力，装配结束后自然冷却到室温；2、退火过程：进行180℃ 6小时退火。想得到基片最后产生的热应力，请问各位高手们，我该怎么设置这个过程呢？