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我先直接上测试结果吧

以上为几种不同的方案下T10的待机温度和CDM跑分时的最高温度

首先需要简单介绍一下T10。
建兴出品
主控：群联E7 大火炉
颗粒：群联封装的东芝15nm MLC白片（这就是为什么这个固态价格这么低）
外形尺寸：22*80*3.5 自带散热片
NVMe协议

这个固态跟其他的E7主控的固态一样，都是超级大火炉。但是还是比不上三星北极星主控的96x系列。
日常待机温度一般在50度左右，连续读写温度能上到接近70，我路过一个连续写入73G文件的视频。大家可以看看这颗固态的连续写入发热和降速情况

然后是一张跑分图

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好了，废话完了。我具体说一下这几个方案的常见场景吧。大家怎么选自己对号入座。
第一个裸固态

我是在转接卡上用的，这种不能装散热片的场景多见于笔记本电脑上。有些笔记本由于空间限制不能安装固态的散热马甲。

测试待机为开机5分钟后的温度，后面的跑分温度使用CDM跑分，选最高温度。这种状态下建兴T10是不适合在笔记本上用的。因为高温降速会影响固态性能，并且固态颗粒的寿命在这样的高温下也会降低。以我接触的固态来说XG3 RD400（这两个可以看做是同一款，定制E7主控），其他的E7主控方案（比如影驰新发布的nvme盘，还有一些国外的兄弟），三星SM951 SM961 PM961 950pro 960pro 960evo都是温度基本相当于T10或者更高

第二个，就是建兴原装的散热片覆盖的情况下。

根据我测试的情况来看

温度还是偏高，但是在所处环境不是很极端的场景下都是可以接受的
在台式机主板上，M.2的位置只要不是在显卡和CPU之间，或者不是正好在显卡下面压着都可以接受

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同款

第三种方案，就是能够享受机箱风道福利的情况下

比如像我这个一样，通过转接卡立起来，或者主板本身的m.2设计就是立起来的。比如Asus x99 杜蕾斯2 或者M7i。这样的情况在机箱风道够合理的情况下温度能够保持不错的水平

所以，如果你有转接卡或者说是M.2位置不理想的话可以转接来实现

我刚入了个T10，再考虑要不要退了，温度感觉有点高

刷1.1固件，可解决温度问题。

第四种方案，适合ITX或者说是实在是没有地方安置转接卡的情况。可以选择在淘宝购买散热片和散热膏

如果没有原装散热片的话，可以选择超频三冰蚕

可以看到长度为22mm，和固态的宽度正好搭配。
通过在正面贴冰蚕散热片，同时在固态背面和主板之间贴上导热垫

这种方案来给固态降温

为了对比方便，我直接把数据全贴上来。本楼介绍的方法就是背面相变散热膏，正面散热片的组合。这个方案酌情选择，比如ITX主板背面可以选择只贴散热膏，显卡下方和cpu旁边可以选择散热片加散热膏的组合

第四个方案就是选择转接卡，可以选择带风扇的转接卡

隐约有种似曾相识的感觉。
专接党们可以优先考虑这种转接卡，尤其是三星大火炉全家。
这种方案配合散热片 散热膏。可以实现最佳的降温效果

这也就是倒数第二种方案。
至于转接卡内部我还是一并放出来吧


一个涡轮小风扇正对着固态的方向吹。这种选择要注意散热片高度会不会顶到上盖
这款转接板为3.0x4的规格，提供给一个pcie固态接口和一个SATA固态接口，使用SATA固态时，需要用SATA线将主板和转接板链接。还有一个问题刚才忘了说，背面和主板之间的散热膏，如果是双面的固态，请购买0.5mm厚度的散热膏。如果是单面的固态，请选择1.0mm的散热膏。如果厚度不合适要么不能接触到固态，要么会顶到固态