最后一个方案是我开脑洞的结果，T10原装散热片底下整个覆盖有散热膏，然而固态只有主控的位置才是重点发热源头。其他的部件可以被动散热。所以我讲散热膏只贴在固态的主控上方也就是哪个像开了盖的CPU一样的东西上方测试。结果基本没有什么变化，最初的预想是在散热片和固态本体之间预留空隙，可以更好的让散热片降温。最终只是异想天开而已

马克，正好有一块xg3

m2在主板背面的话散热会好些么？

那么我想问下，在显卡里面的主板上温度是多少？

至于最后一栏，是我的游戏盘。同样是建兴出品，马牌主控，东芝15nm mlc
再来看看这块固态所处的环境

主板的M.2位置比较蛋疼，正好在显卡和CPU之间的死角。这个地方基本没有风。还要经受显卡和超频到3.7G的6400T的双重考验。
最终待机温度36，而在跑分过程中。由于风道的原因，热量一直散不出去。所以温度达到了74.作为参考，还是放一段连续写入124.6G的视频吧
http://player.youku.com/player.php/sid/XMTc0OTQ0NDMwMA==/v.swf
视频密码：CoffeLake

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辛苦了

这就沉了

帮忙顶

今天逛超市的时候看见了前女友，在买酸奶，挑了半天，放下她之前最爱喝的那个，选了最便宜的那个和现任去结账了，看的我有些心疼，在我手里那么宝贝的一个人，怎么到了别人那就什么也不是了。

刚买了块960 evo,请问装台式机大板上需要额外散热么?

降温的固件地址来一发

水