UP Board开箱
UP board 基于Intel 14nm Atom x5-Z8350 4核处理器,是一款高性能单板计算机板,为专业的创客而生,用官方化说就是一座将你的爱好通向产品化的桥梁。
盒子内部有一个带缓震泡棉的静电袋包裹着板卡,保护的相当好,另外还有一张纸质的板卡说明文档。
UP Board硬件介绍
UP Board长宽为85.6mm*56.5mm,和我们平常使用的信用卡那般大小,板卡正反都带有散热铝片,并且还搭载了一颗用于RTC功能的纽扣电池。
正面的散热铝块似乎粘得很牢,愣是掰不下来,也不敢太用力,怕弄坏了,后面的散热铝块倒是通过拧下螺丝很容易取下来。
原本以为后面也有什么发热大件,拆下来才发现散热铝块的作用还是给Intel的Atom x5-Z8350 4核处理器散热的,中间通过导热垫导热。板子背面能看到一个64 GB eMMC、两个1GB RAM,一个SPI FLASH芯片,这样看来,在正面的散热铝块下还有两个1GB RAM芯片。

没办法拆下正面的散热铝块,只能通过硬件系统框图来了解板子的整个功能了,如下图所示。

UP board主要特点:
Intel 14nm Atom x5-Z8350 4核处理器,集成Intel HD 4000 图形处理单元
64GB eMMC,4GB RAM
HDMI接口、DSI/eDP接口、CSI接口、千兆以太网接口、USB2.0*6、USB3.0 OTG、RTC
40pin可扩展接口,兼容树莓派的扩展接口
支持windows10、Linux、Andriod系统。
关于USB2.0的接口有必要解释下,USB2.0接口总共有6个,其中4个为板子上能明显看到的USB HOST接口,两个为pin扩展的USB接口,而4个USB HOST接口中有3个是处理器直接带有的,还有3个是通过USB HUB芯片扩展的,具体分布如下图缩水。

40pin的扩展接口是通过Altera 的MAX V CPLD电平转换以及ADC芯片扩展出来的。40pin扩展接口,兼容树莓派扩展接口。

Intel Atom x5-Z8350 4核处理器
看完板卡的基本功能,回顾头来再来重点看下UP board的核心处理器Atom x5-Z8350,这是英特尔今天一季度最新推出的采用14nm工艺制造的4核处理器,主要针对移动市场领域中的手机或者平板等。
Atom x5-Z8350大小为17mm*17mm,处理器的脉冲频率为1.92GHz,具有2MB的缓存,集成了Intel HD Graphics 400图形处理器,最大可支持1080p分辨率。官网上这颗处理器标明的场景功耗(SDP)为2W,SDP与我们平常见到的英特尔的桌面处理器中的TDP散热设计的指标是有本质区别的,SDP可以理解为某些日常使用,它模拟的是CPU在视频播放、内容创建等轻负载情况下的功耗值,SDP的概念很容易让人迷糊,因为Intel也没有清晰的定义,也没有指出使用了哪些应用或者程序来模拟这个负载,不过SDP已经相当于CPU实际应用的功耗表现了。(下图为Atom x5-Z8350处理器的硬件系统框图)

UP board 基于Intel 14nm Atom x5-Z8350 4核处理器,是一款高性能单板计算机板,为专业的创客而生,用官方化说就是一座将你的爱好通向产品化的桥梁。
盒子内部有一个带缓震泡棉的静电袋包裹着板卡,保护的相当好,另外还有一张纸质的板卡说明文档。

UP Board硬件介绍
UP Board长宽为85.6mm*56.5mm,和我们平常使用的信用卡那般大小,板卡正反都带有散热铝片,并且还搭载了一颗用于RTC功能的纽扣电池。
正面的散热铝块似乎粘得很牢,愣是掰不下来,也不敢太用力,怕弄坏了,后面的散热铝块倒是通过拧下螺丝很容易取下来。
原本以为后面也有什么发热大件,拆下来才发现散热铝块的作用还是给Intel的Atom x5-Z8350 4核处理器散热的,中间通过导热垫导热。板子背面能看到一个64 GB eMMC、两个1GB RAM,一个SPI FLASH芯片,这样看来,在正面的散热铝块下还有两个1GB RAM芯片。

没办法拆下正面的散热铝块,只能通过硬件系统框图来了解板子的整个功能了,如下图所示。

UP board主要特点:
Intel 14nm Atom x5-Z8350 4核处理器,集成Intel HD 4000 图形处理单元
64GB eMMC,4GB RAM
HDMI接口、DSI/eDP接口、CSI接口、千兆以太网接口、USB2.0*6、USB3.0 OTG、RTC
40pin可扩展接口,兼容树莓派的扩展接口
支持windows10、Linux、Andriod系统。
关于USB2.0的接口有必要解释下,USB2.0接口总共有6个,其中4个为板子上能明显看到的USB HOST接口,两个为pin扩展的USB接口,而4个USB HOST接口中有3个是处理器直接带有的,还有3个是通过USB HUB芯片扩展的,具体分布如下图缩水。

40pin的扩展接口是通过Altera 的MAX V CPLD电平转换以及ADC芯片扩展出来的。40pin扩展接口,兼容树莓派扩展接口。

Intel Atom x5-Z8350 4核处理器
看完板卡的基本功能,回顾头来再来重点看下UP board的核心处理器Atom x5-Z8350,这是英特尔今天一季度最新推出的采用14nm工艺制造的4核处理器,主要针对移动市场领域中的手机或者平板等。
Atom x5-Z8350大小为17mm*17mm,处理器的脉冲频率为1.92GHz,具有2MB的缓存,集成了Intel HD Graphics 400图形处理器,最大可支持1080p分辨率。官网上这颗处理器标明的场景功耗(SDP)为2W,SDP与我们平常见到的英特尔的桌面处理器中的TDP散热设计的指标是有本质区别的,SDP可以理解为某些日常使用,它模拟的是CPU在视频播放、内容创建等轻负载情况下的功耗值,SDP的概念很容易让人迷糊,因为Intel也没有清晰的定义,也没有指出使用了哪些应用或者程序来模拟这个负载,不过SDP已经相当于CPU实际应用的功耗表现了。(下图为Atom x5-Z8350处理器的硬件系统框图)
