在光致抗蚀干膜出现之前，液体光致抗蚀剂便是当时成像技术的重要材料。由于应用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因过程环境的清洁性和处理带来板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜问世后，曾一度被干膜工艺取代。但是，近年来随着电子产品向薄、小、密的方向发展，印制电路企业面l晦降低价格的压力，新型高分辨率的液体光致抗蚀剂的出现，以及液体光致抗蚀剂的涂覆设备具有连续大规模生产的能力，使其在印制电路光致成像领域又重新获得了发展。