FIB目前在光电行业应用很广泛。我中心专注于材料表面分析检测，有行业尖端先进的测试设备：
FIB: 主要应用于离子切割，对晶格粗大等情况做形貌结构分析并拍照，镀层厚度测试等；
XPS:主要对样品表面做纳米级成分分析，深度剖析；
SIMS:二次离子质谱， PPM量级的定性分析、部分化学态和结构信息；
SEM/EDS:对样品表面特别是微区做形貌及成分分析。
联系方式： 邓工：18025380273