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0总线分类: 1、总线按功能和规范可分为五大类型:数据总线、地址总线、控制总线、扩展总线及局部总线。 数据总线、地址总线和控制总线也统称为系统总线,即通常意义上所说的总线。常见的数据总线为ISA、EISA、VESA、PCI等。 地址总线:是专门用来传送地址的,由于地址只能从CPU传向外部存储器或I/O端口,所以地址总线总是单向三态的,这与数据总线不同,地址总线的位数决定了CPU可直接寻址的内存空间大小。 控制总线:用来传送控制信号和时
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1icspec 有手机端的应用吗?
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1这样以后想要找什么ic干货内容就可以在这里看了
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0电子元件芯片三大技术 厚膜技术 厚膜技术:在绝缘基板上,通过丝网印刷和低温烧结工艺制作导电、介电、电阻等功能薄膜,功能薄膜较厚,一般在10μm以上,电子元器件中消耗最大的厚膜电阻是厚膜技术生产的典型产品。 薄膜技术 薄膜技术起源于半导体集成,主要利用蒸发溅射和刻蚀工艺在绝缘衬底上形成薄膜,制作导电、介电和电阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm,可以薄到10nm一个导带。通过薄膜技术在玻璃或陶瓷基板上制造的电子元件
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1希望不断优化改进
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0碳基半导体材料具有结构可靠性更高、数据传输响应速度更快、能耗更低等明显优势。更重要的是,碳基半导体材料具有更高的物理极限,可以用更小的工艺制造集成电路。 碳基电子器件的出现,有望颠覆所有半导体材料的整个产业链。从半导体器件到机械设备,都将不同于硅基集成电路时期。
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0半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为
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0IC的分类: IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。 专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模
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1请问ICspec可以查询datasheet资料吗
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