※IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式
主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。
主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。
主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。
这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。

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