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LCR量测适合一些简单的电路板，电路板上的元器件较少，没有集成电路，只有一些被动元器件的电路板，在贴片结束后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时即可开始正式生产。

一、返修技巧 1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接，先焊片式电阻、片式电容晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件。 2、焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小，则装焊时不易定位。 3、焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。 4、拖焊时速度不要太快，IC在1s左右

要寻找SMT贴片相关的微信群，你可以尝试以下几种方式： 1. 在百度等搜索中搜索"SMT贴片微信群"或"电路板微信群"等关键词，找到相关的群组并申请加入。 2. 通过行业内的朋友或者同事获取微信群的推荐，这种方式通常更为直接和有效。 3. 参加SMT行业的相关活动或者论坛，与其他从业人员建立联系，他们可能会邀请你加入相关的微信群。 需要注意的是，加入微信群后应遵守群规，如发广告会被踢出。此外，微信群的信息量可能较大，

监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户产品：监测仪器的控制板 用胶部位：监测仪器的控制板存储BGA芯片 用胶目的：控制板反面有连接器插孔，经常使用后造成不良，存储BGA芯片需要点胶填充加固。 芯片尺寸为11.5*13*0.8mm，锡球数量132个，锡球直径0.5mm，锡球间距0.5mm，锡球高度0.25mm 客户对胶水要求： 长期耐温：-20度~70度，粘接牢固。 汉思化学推荐用胶： 已推荐HS710底部填充胶给客户测试，通过客户相关可靠性测试，使用效果OK.

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嵌入式模块板卡BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户产品为嵌入式模块板卡 客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。 BGA芯片尺寸为：1. 14*14mm、锡球289个，2. 14*8mm、锡球96个 客户问题点：装配时按压出现不良 客户设备：机器点胶 汉思化学推荐用胶： 推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。 客户先点100个样品测试，100个用胶大约7-8g.已经点好胶寄出给客户确认。 最终客户验证测试效果OK，后续全部产品导入点胶工艺。

芯片行业是极易出现繁荣和萧条周期循环的行业，加之目前全球疫情的影响，芯片短缺也就成了必然出现的状态，现状可能存在数月，甚至是好几年。IBM总裁吉姆·怀特赫斯特此前曾表示，这种短缺现状或将持续两年时间。 实际上，芯片制造商多年来在工厂设备上的投资，一直低于其长期平均水平。当前芯片的短缺困局并不局限于汽车行业，涉及到各种芯片需求方，不管是驱动智能手机和数据中心运行昂贵的高科技设备，还是简单传感器和单片机……

电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思化学提供 客户产品：电脑优盘SD卡 用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护 芯片大小：参考图片 目的：粘接、固定 施胶工艺：机器点胶 固化方式：二种胶客户要求固化方式一致 颜色：黑色 客户用胶要求： a、BGA底部填充胶要求粘接牢固 b、要求工作温度—25到85度，存放温度—40到85度 c、晶元包封胶要求耐-20度~70度的高低温 d、胶水都要求环保 换胶原因：目前的胶没有达到客户预

触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶 需求如下： 客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板 ． 客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶做填充包封 BGA芯片尺寸：15*15mm，锡球0.25mm，间距0.3mm。 尺寸6*6mm 锡球0.3mm,间距0.35mm 现在这款用胶也是应他们客户的要求需要增加BGA芯片密封工艺 项目现在还在准备中，预计4月份会试产． 胶水颜色：哑光黑色 测试要

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户是专注于物联网产品及服务，提供从模块，设备，APP开发，云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务 主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙模组用到我公司底部填充胶水 客户的产品是蓝牙模组 客户产品用胶部位；蓝牙模组BGA芯片需要填充包封． 客户需要解决的问题：为了保护焊点不受环境影响和振动影响，蓝牙模组BGA芯片需要点胶填充包封。 客户对胶水测试要求： 1，做填充效

显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思化学提供 客户产品为：车载多媒体显示屏主板 用胶部位：车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶 BGA芯片尺寸：如图1所示 需要解决的问题:未点胶情况下，振动冲击测试出现虚焊不良，可靠性相关情况不明(在西班牙测) 客户对胶水要求： 客户希望低温固化(因为他烘箱升温慢)，但考虑到车规级的应用． 汉思化学推荐用胶： 推荐了汉思底部填充胶HS706和HS703两款用于测试。 客户答应1个月后，提

SMT红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一种热固化的，现讨论如下： SMT贴片红胶热固化： 环氧型红胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放

ＳＭＴ贴片后：BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思化学提供 由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性，需对 BGA 进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。 随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行