嵌入式模块板卡BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供
客户产品为嵌入式模块板卡
客户产品用胶点:嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。
BGA芯片尺寸为:1. 14*14mm、锡球289个,2. 14*8mm、锡球96个
客户问题点:装配时按压出现不良
客户设备:机器点胶
汉思化学推荐用胶:
推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。
客户先点100个样品测试,100个用胶大约7-8g.已经点好胶寄出给客户确认。
最终客户验证测试效果OK,后续全部产品导入点胶工艺。
客户产品为嵌入式模块板卡
客户产品用胶点:嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。
BGA芯片尺寸为:1. 14*14mm、锡球289个,2. 14*8mm、锡球96个
客户问题点:装配时按压出现不良
客户设备:机器点胶
汉思化学推荐用胶:
推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。
客户先点100个样品测试,100个用胶大约7-8g.已经点好胶寄出给客户确认。
最终客户验证测试效果OK,后续全部产品导入点胶工艺。