那么您将如何选择 PCB 过孔填充材料呢？对于一般的过孔填充，您通常会选择非导电环氧树脂。这是因为非导电环氧树脂通常能与周围的层压材料更好地匹配热膨胀系数。这意味着在电路板加热和冷却时，结构将与层压材料协同膨胀或收缩，从而降低应力开裂和电路板失效的可能性。 那么，为什么您会使用导电通孔填充物呢？当导电性至关重要时，您会想要使用导电环氧树脂，特别是当您填充的热通孔的主要用途是散热时。用导电环氧树脂填充的通孔

如果您选择非导电环氧树脂用于通孔填充，通常会选择彼得斯 PP2795 环氧树脂。然而，过去几年中，一种流行的替代品是三荣化学 PHP-900 环氧树脂。这两种环氧树脂在非导电通孔填充方面都应能满足您的基本需求。

如果您选择用导电环氧树脂填充通孔，通常您会在 Tatsuto AE3030 环氧填充剂的镀银铜颗粒环氧基质和杜邦 CB100 之间做出选择。两者在固化后都具有热传导性和电导性。杜邦填充剂的颗粒尺寸更大，最终的热膨胀系数（CTE）更高，并且长期以来一直以高效导电环氧填充剂而著称。

浸镀：将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离子在电路板表面沉积形成金属薄膜。浸镀具有操作简单、成本低廉的优点，但可能存在金属层分布不均匀的问题。 喷镀：利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角度，实现金属层的均匀分布。喷镀适用于对金属层厚度和分布要求较高的场合。 刷镀：使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离子在电路板表面沉积。刷镀适用于

PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。

增强导电性：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。 耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。 可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。 美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。

浸酸：除去板面氧化物，活化板面。 全板电镀铜：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，避免化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定限度。 图形转移：将设计好的电路图形转移到电路板上。 酸性除油：除去线路铜面上的氧化物、油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。 微蚀：清洁粗化线路铜面，保证图形电镀铜与一次铜之间的结合力。 图形电镀铜：为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，

除了上述三种常见的孔之外，PCB上还可能存在其他类型的孔，如： 定位孔：用于在组装过程中定位电路板，确保电路板能够准确地安装在指定的位置。 散热孔：通过增加额外的散热通道，进一步提高电路板的散热性能。 固定孔：用于固定电路板或与其他部件进行连接，提供额外的机械支撑。 安装孔：用于安装支架、散热器等其他附件，以满足电路板在实际应用中的需求。

埋孔完全位于电路板的内部，不与外部任何一面相通。埋孔的主要作用包括： 内部层间连接：用于多层板中内部层间的连接，提高了电路的集成度和信号传输的效率。 保持电路板表面整洁：由于埋孔不穿透电路板表面，因此可以保持电路板表面的整洁，有利于后续的组装和贴装工艺。

PCB（印制电路板）上的开孔，根据其类型和功能的不同，发挥着多种关键作用。以下是PCB上常见开孔及其作用的具体解析： 一、通孔（Through Hole） 通孔是贯穿整个电路板的孔，它允许元件引脚从电路板的一面穿过到另一面。通孔的主要作用包括： 电气连接：实现不同层面导电走线之间的电气连接，使得电流可以在不同的PCB层间顺畅流动，完成信号传输和电源供应。 元件安装与固定：通过将电子元器件的引脚插入通孔并进行焊接，可以牢固地将元件

PCB贴片工艺是将电子元器件通过自动或半自动的贴片机精确地贴装到PCB板上的指定位置，并通过焊接等工艺将其固定在电路板上的过程。这一工艺对于电子产品的质量和性能至关重要。以下是PCB贴片工艺的一些主要注意事项： 一、前期准备 PCB板准备： 确保PCB板表面清洁、无油污、灰尘等杂质，以保证贴片的精度和质量。 选择合适的板材、层数和尺寸，以满足产品设计的电气和机械要求。 元器件准备： 根据产品需求和BOM（Bill of Materials）清单，准备

盲孔是从电路板的一面或两面延伸到内部的导电层，但并不穿透整个板子。盲孔的主要作用包括： 节省空间：在多层板设计中，盲孔用于连接表层与内部某一层，从而节省空间，提高电路板的密度和复杂度。 优化信号传输：在高速信号传输和高频电路设计中，合理设计的盲孔可以减少信号的交叉干扰，提高信号完整性。

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要用于将元器件焊接到PCB（印刷电路板）板材上，是表面贴装技术（SMT）的核心工艺之一。

回流焊设备根据其加热方式和特点，可以分为多种类型，如热风回流焊、红外热辐射回流焊、气相回流焊接系统、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统等。这些设备在加热效率、温度控制、适用范围等方面存在差异，用户可以根据实际需求进行选择。

回流焊技术广泛应用于电子制造业的各个领域，如电路板安装、SMT技术、制造与维修、光电器件焊接、高压电缆焊接、汽车电子部件等。它不仅可以提高生产效率，还能保证焊接质量和可靠性，是现代电子设备制造中不可或缺的重要工艺之一。 综上所述，回流焊是一种通过控制温度曲线，利用热气流对焊点进行加热和冷却，实现元器件与PCB板之间机械与电气连接的焊接工艺。它在电子制造业中具有广泛的应用前景和重要的技术价值。

回流焊的温度曲线是控制焊接质量的关键因素。通常，回流焊的温度曲线可以分为四个区域： 升温区（A区）：PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘。此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。升温速率需要控制在适当范围内，以避免锡膏飞溅、元件损坏等不良影响。 预热恒温区（B区，也称保温区或活化区）：此区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60

回流焊的工作原理主要依赖于热气流对焊点的作用。在焊接过程中，回流焊机会将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板。焊膏在高温下熔化，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合，形成焊锡接点。随后，焊点冷却凝固，完成整个焊接过程。

手动测试夹具是PCBA测试的基础工具，适合用于小批量生产或者样板的测试。 工作原理：通过物理方式使测试探针与PCBA的测试点接触，然后人工操作测量仪器进行数据读取和分析。 特点：操作相对繁琐，但成本较低，且能够适应不同形状和尺寸的PCBA。 气动测试夹具 气动测试夹具利用气压驱动，可以实现半自动或全自动的测试，适合大批量生产。 工作原理：通过气压控制测试探针与PCBA测试点的接触和分离。 特点：操作简单，测试效率高，能够保证

探针：常用的探针品牌包括国产的钛铺、华荣、中探等，以及进口的ect、ingun、qa、top、日本电针等。 板材：主要有玻纤、合成石、压克力、金属材料等。进口材料包括防静电纤维板（防静电）、防静电亚克力（防静电）pom板等。 连接件：包括定位销、导向柱、五金标准件等。 电器件：包括导线、开关、电源等。 传动机构：包括轴承、气缸、电机、电磁阀等。

如何判断沉金后的PCB是否有严重的黑盘隐患？我们可从以下几个方面进行分析： 1）、镍磷层是否有镍腐蚀黑刺。沉金时如果镍磷层受到金水过度攻击腐蚀，镍层就会形成腐蚀黑刺。 2）、镍层表面是否可见严重的黑泥状裂纹。如果镍层表面被严重腐蚀，在剥金后，我们会在镍层表面看到严重龟裂状黑纹，但镍腐蚀也可能只出现镍层表面的局部位置，一般多发生在镍球的瘤沟位置。

人们还认为，贴片时的多个回流焊工艺可能会导致黑盘问题。在这些条件下，每个回流焊工艺都溶解镍，这增加了磷与镍的比例。因此，如果以推荐的7%-11%磷成分提供ENIG涂层PCB的磷镍比，则在回流焊过程中溶解镍可能会使成分改变至11%以上。

黑盘的产生具有一定的随机性，主要机理是在化学镀镍镀金时，由于Ni原子的半径比Au原子的半径小，因此在Au原子排列沉积在Ni层上时，其表面晶粒就会呈现粗糙、稀松、多孔的形貌，而镀液就会透过这些孔隙继续金层下的镍原子反应，发生电化学腐蚀，使Ni原子继续发生氧化，以致在金面底下未溶走的镍离子被困在金层下面，形成不可焊接的黑色氧化镍。

镍磷层被过度腐蚀，表面缺乏可焊性而导致焊点强度不足，甚至出现开裂。因在开裂后焊盘表面多呈深灰色或黑色，因此俗称黑盘。由于大多比较隐蔽，因此很可能通过目检，使客户收到不合格产品。在贴片后会因为元器件焊点强度不足，最终导致功能失效。

几年前开始使用化学镀镍浸金（ENIG）工艺时。这个问题并没有被注意到，因为它在光板上并不明显，但后来在贴片时出现了此问题并收到相关投诉。 化学镀镍浸金的成品电路板一侧或两侧的焊盘，在贴片时经过热处理后似乎部分或完全变黑。通常，它在PCB的生产上是不可见且难以检测的。

不觉得很夸张，每个月甚至每个礼拜都在换....我都已经对他们没信心

贴片焊接通常包括以下几个步骤： 印刷焊膏：使用丝网印刷机将焊膏均匀涂布在电路板的焊盘上。焊膏的量和位置非常关键，过多或过少都会影响焊接质量。 贴装元件：贴片机通过精确控制，将表面贴装元件（SMD）放置到电路板的焊膏上。贴片机需要具有高精度的定位系统，以确保元件位置准确。 回流焊接：回流焊接是通过温控炉加热使焊膏中的焊料融化并将元件与电路板焊接。这个过程的温度曲线非常重要，过高或过低都会影响焊接质量。回流炉

焊膏（Solder Paste）：焊膏是用于贴片焊接的重要材料，由焊料粉末、助焊剂和溶剂组成。焊膏需要均匀涂布在电路板的焊盘上，通过加热使焊料融化并形成焊接点。常见的焊膏成分包括锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu），被称为SAC合金（如SAC305）。 焊丝（Solder Wire）：对于一些手工焊接或后期修复，焊丝也会被使用，通常与焊膏配合使用。 助焊剂（Flux）：焊接过程中，助焊剂用于去除焊接表面的氧化物，促进焊料的流动性，并帮助焊接点的形成。助焊剂

焊膏质量：焊膏的质量直接影响焊接效果，包括焊点的光滑度、可靠性和元件的稳定性。 PCB设计：良好的PCB设计可以确保焊接过程中热量均匀分布，避免产生虚焊、热裂纹等问题。焊盘尺寸、孔的布局、散热设计等都要根据贴片元件的规格来优化。 焊接时间和温度曲线的控制：不同类型的焊膏和元件需要不同的回流温度曲线，温度过高可能导致元件损坏或焊盘脱落，温度过低则可能导致焊接不完全。 元件类型和形状：不同尺寸、不同类型的SMD元件需

自动光学检查（AOI）：通过高分辨率摄像头和图像处理技术对焊接点进行检测，主要用于检查焊点质量、元件是否正确放置、短路、虚焊等。 X射线检查：用于检查封装内部焊接质量，如BGA（球栅阵列）和QFN（无引脚封装）等难以通过AOI检测的焊点。X射线能够帮助检测焊接中隐藏的缺陷，如内部虚焊或短路。

传统线路板：基材一般为FR4，适用于普通电子产品，导热性较差，成本较低。 铜基板：基材一般为铜，并且具有较强的导热性能，适用于需要散热的高功率设备，成本较高。

锡膏（solder paste）是一种含有焊料和助焊剂的混合物，主要用于将电子元件与电路板焊接在一起。锡膏通过网版印刷工艺均匀涂布在PCB的焊盘上。锡膏的涂层要精确，以确保后续焊接质量。 使用锡膏印刷机，通过网版将锡膏精确地印刷到每个焊盘上。这个步骤需要控制好锡膏的厚度和量，避免过多或过少，否则会影响焊接的质量。

贴片元件通常指的是表面贴装的电子元件，相比传统的插脚元件，贴片元件的引脚是直接焊接到PCB的表面。常见的贴片元件包括： 电阻（SMD Resistor）：表面贴装的电阻器，常见的规格有0603、0805、1206等。 电容（SMD Capacitor）：表面贴装电容，常见种类包括陶瓷电容、铝电解电容等。 二极管（SMD Diode）：如肖特基二极管、齐纳二极管、LED二极管等。 三端稳压器（SMD Regulator）：如线性稳压器、开关稳压器等。 集成电路（IC）：表面贴装的集成电路，如运

回流焊接是贴片焊接的核心工艺。经过贴装后的PCB进入回流焊炉，该炉通过逐渐加热的方式将锡膏融化，使元件引脚与PCB焊盘形成强固的焊接连接。 回流焊的过程包括三个阶段： 预热阶段：缓慢升温，使焊膏中的溶剂挥发，并让PCB和元件的温度均匀上升。 加热阶段：加热至约220℃到250℃，锡膏完全熔化，形成液态，进行焊接。 冷却阶段：在冷却区让焊点逐渐冷却固化，形成牢固的连接。

在电子制造行业中，PCBA电路板烧毁是一个常见但严重的问题，它可能由多种因素引起。以下是对导致PCBA电路板烧毁原因的详细讨论分析： 一、设计缺陷 电路板设计缺陷是导致烧毁的主要原因之一。设计过程中可能存在布局不合理、电路过载、散热不足等问题。例如，电路板上元件过于密集，导致散热不良；或者电路设计容量不足，无法承受实际工作负载，这些都可能引发电路板烧毁。 二、元件故障 元件故障也是PCBA电路板烧毁的常见原因。电子元

PCB板断线的原因包括贴膜不牢固、曝光问题、显影不清晰、蚀刻时间过长、电镀不均匀及操作不当等。 通过分析断线形式可确定问题所在工序，进而排查原因。 想要制作出一块完整的PCB板，需要经过多个繁琐复杂的工序，在PCB板生产过程中若是出现一些操作失误，就会导致最终生产出的成品板子出现质量问题，不符合产品要求。 一般常见的PCB板断线问题，就会影响线路板功能的实现。欢迎询问：sales@pcbdirect.com / 027-87780336.

打叉板（Cross-Board或X-Board）是指在PCB电路板拼板中存在品质问题的板卡，用X标记。 出现大量X-Board可能表明品质异常，但正常情况下，一定比例的不良率是可接受的。 打叉板是生产过程中的不良品标识，用于提醒后续工序。 打叉板，也有人叫Cross-Board或X-Board。 这些名称都是指PCB电路板拼板中有“坏板”的意思。 Cross就是打叉（X）符号。欢迎询问：sales@pcbdirect.com / 027-87780336.

卤素四项通常指的是对材料中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四种元素的含量进行检测。以下是卤素四项检测的一些标准规定： 国际电工委员会（IEC）标准 ：IEC 61249-2-21规定了印刷电路板（PCB）基材中的氯和溴的限值，分别为不超过900ppm，且溴和氯的总含量不得超过1500ppm。 国际电子工业连接协会（IPC）标准 ：IPC-4101B标准要求印刷电路板基材料中的氯和溴限值同样为不超过900ppm，总含量限值为1500ppm。 日本相关标准 ：日本电子电路工业会（JPCA

成分差异 ：有卤素板材在生产过程中使用了含有卤酸盐的阻燃剂，如氯和溴，这些物质可以提高板材的阻燃性能。 无卤素板材则不使用含有卤酸盐的阻燃剂，而是采用磷系和磷氮系等不含卤素的阻燃剂。 环保性能 ：无卤素板材更环保，因为它们在生产过程中产生的有害物质较少，对环境影响较小。 有卤素板材可能会在生产和处理过程中释放出有害物质，如卤素化合物和二噁英，对环境和健康构成潜在风险。 安全性能 ：有卤素板材在燃烧时可能会

陶瓷基板是属于特殊板材pcb板，具备较高的导热散热性能和绝缘性，介电常数稳定，介质损耗低,在散热领域和高频等终端产品中广泛应用。 陶瓷基板与pcb板的区别 1.陶瓷基板性能和应用不同。陶瓷基 板应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等;普通PCB板则应用广泛,多在民营商用商品上面。普通pcb板的的散热不到3w,陶瓷基板导热系数可达260W,这是普通PCB板无法和陶瓷基板比拟的。 2.材料不同。陶瓷基板是

电路板孔内发生铜渣多半出自槽液中的固体粒子沉积所致，比较常见的来源包括化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等,仔细找出粒子来源并杜绝它就可以解决。胶渣清除不全，只会造成孔环与孔壁互连处有分离状态，不应该发生其他问题才对。 一般而言， 在电路板制程控制方面，监控测试用的无铜基板重量损失可以作为除胶渣量的指标，但是这种作法只能保证药水作用状况，并不能保证每个孔都有完整除胶。观察方面目前除了切片外也可以用立体显微镜

由于电镀空洞而导致的PCB报废，制造PCB成本会升高。不过增加预防措施和对细节的关注可以防止大多数PCB空洞。 遵循钻孔和清洁程序以及在增加测试，可以减少空洞。制造商和客户之间的设计审查也有助于确保PCB的生产过程顺利进行。