焊膏（Solder Paste）：焊膏是用于贴片焊接的重要材料，由焊料粉末、助焊剂和溶剂组成。焊膏需要均匀涂布在电路板的焊盘上，通过加热使焊料融化并形成焊接点。常见的焊膏成分包括锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu），被称为SAC合金（如SAC305）。
焊丝（Solder Wire）：对于一些手工焊接或后期修复，焊丝也会被使用，通常与焊膏配合使用。
助焊剂（Flux）：焊接过程中，助焊剂用于去除焊接表面的氧化物，促进焊料的流动性，并帮助焊接点的形成。助焊剂一般含有松香、树脂等成分。