龙芯3B6000M是全新的尝试

虽然3B6000M有一些不足之处，但是感觉每个不足背后都有点道理：
1.虽然LA364E三发射架构面积更小而且成功做到了以三打四（发射），但是因此失去了对256位SIMD指令的支持，其实强制支持这个也行，不过要把它拆成两个128位执行，效率不足，失去了256位SIMD的意义（目前为止本人还没见过低于4发射但是可以单次完整执行256位SIMD指令的处理器），而且不支持256位也能让ROB（重排序缓冲区）没那么吃紧，有利于减少ROB宽度缩小面积；
2.PCIE通道只给了8条，基本上把应用范围限制在没有独显的笔电和迷你主机（m.2 SSD和m.2无线网卡各4条，总计8条吃完），要插显卡就得把硬盘赶去SATA通道，网卡也走集成南桥，这个设计更像是龙芯推动核显代替亮机独显，降低整机成本，而LG200核显的官方参数也在印证这一点，多种视频格式支持硬解并且能到4K60fps水平，图形API支持到OpenGL3.x，感觉进步很大，想看这个核显能不能流畅运行dde窗口特效；
3.为了控制3B6000M的核心面积，其缓存也是最大限度妥协了，8核共享的二级缓存只有6MB大小（不过还好吧，我四核八线程的i5-10210U也是6MB缓存），但是龙芯花两年功夫能做到八核共享缓存真的进步很大，此前B站极客湾提到过3A6000四个核心的三缓是分开的，对多核浮点运算造成了瓶颈导致多核浮点分数不对劲，龙芯在此之后一次迭代就进步到8核共享，3B6000M实际表现好的话那含金量是极高的，毕竟隔壁ZX第一回做四核共享缓存可是直接延迟长到姥姥家

关于3B6000M的ROB宽度和LASX（Loongarch的256位SIMD指令）支持的推测：虽然龙芯3B6000M为了缩小面积（提升性价比）砍了很多冗余模块，但是ROB宽度大概会给得比较多，因为这颗CPU很可能需要通过半吞吐方式支持256位SIMD（也就是LASX，地位类似于隔壁X86的AVX和AVX2），个人估测3B6000M的ROB可能≥96宽。因为龙芯3A5000的架构（LA464）为配备128宽ROB的四发射架构（相当于每个发射32宽），且能良好地支持LASX，而x86阵营同为三发射的处理器，如AMD K10系列，以及VIA C4600，两者ROB宽度过小（分别是72和65，相当于每个发射24宽和21.7宽）导致半吞吐执行AVX经常爆ROB而效率低下，兆芯的五道口/陆家嘴架构作为双发射处理器更是将ROB砍到48宽（相当于每个发射24宽），同样是面临爆ROB跑不动AVX的问题，相比之下英特尔Skylake（6发射4解码）的ROB宽度更大，给到192宽（也是每发射32宽，按解码宽度算则是每解码48宽，前面提到的三个x86都是发射解码等宽），也就是说，对于3B6000M，至少需要给每个发射（解码）配备32个ROB才能确保256位SIMD指令的良好支持，所以个人估测3B6000M的ROB宽度至少要有3*32=96宽。至于为什么龙芯并没有在官网把256位SIMD指令支持写在3B6000M的信息里，大概是认为半吞吐不算真正的256位（因为效率比起原生256位SIMD确实有差距），但是实质上3B6000M几乎必定支持LASX，因为256位SIMD已经在不同的指令集阵营成为必备功能了，X86、ARM和LoongArch都是，此类指令在高性能计算、剪辑、渲染、游戏等领域广泛应用，所以作为合格的现代消费级CPU支持256位SIMD是必须的。
总结：个人预测3B6000M会用半吞吐方式支持256位SIMD且ROB至少有96宽。