该芯片基于SOC架构，在单芯片上完成射频前端信号处理、数字基带运算及32位RISC CPU控制，支持中国北斗、美国GPS、俄罗斯GLONASS等多系统联合定位功能。
主要特征
支持BDS/GPS/GLONASS多系统联合定位和单系统独立定位。
支持北斗二号/三号1-63号全部卫星。
具备有源天线检测与保护。
电源管理
内部集成DCDC和LDO；
支持2.7~3.6V单电源供电（使用内部DCDC）或1.8V~3.3V单电源直接供电（不使用内部 DCDC）。
RTC和备份电路电源可低至1.4V。

功耗：
BDS/GPS双模连续运行：23mA@3.3V。
待机：8uA（@3.3V）。
封装尺寸：
QFN40，5mm×5mm×0.9mm。
芯片应用
车载定位与导航
授时
可穿戴设备
便携式设备，如手机、平板电脑