芯片抛光液（CMP Slurry，Chemical Mechanical Polishing Slurry）是半导体制造中用于化学机械抛光（CMP）工艺的关键材料，通过在晶圆表面实现纳米级平坦化，确保后续光刻和薄膜沉积的精度。以下是关于芯片CMP抛光液的详细介绍：
一：芯片CMP Slurry的核心功能
化学作用：抛光液中的活性成分（如氧化剂、络合剂）与晶圆表面材料（如硅、二氧化硅、金属）发生化学反应，生成软化层。
机械作用：通过抛光垫和纳米磨料（如二氧化硅、氧化铝、铈基颗粒）的物理摩擦去除软化层，实现表面平坦化。