光刻机有点像神话，是融化铝形成下雨，找到较小的铝滴用聚能激光打成超高温离子态，释放出来的光线滤出超短光波，如果是做''7纳米''其波长就要小于''7纳米''，再用误差低于''7纳米''的一系列镜片将这些光汇集成一把光刀，这一切都要在铝滴落地前完成。
2099年，ai战机横行天下，这种战机过载可达20g。
有人战机过载只能6g，6g高速转弯时，人类的血会甩到腰部以下，大脑缺氧瞬间昏迷十几秒钟，就这十几秒，已经决定生死。
而20g的无人战机可以无限发挥发动机威力，战机做出匪夷所思的动作例如躲避导弹，眼镜蛇占位。
攻克ai的关键在于光刻机，高精度光刻机可以生产出体积功耗价格都小巧的ai芯片，但光刻机的镜片磨制属于大公司独有技术，很难仿造，成为壁垒。
这一切被一位年轻人改变，tonny黄，简称t皇，t皇发明了一种晶体管变波长技术，固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。
据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子，释放出193nm波长的光子，然后以高能量的短脉冲形式发射，输出功率100-120W，频率8k-9kHz，再通过光学系统调整，用于光刻设备。
t皇的固态DUV激光技术完全基于固态设计，由自制的Yb:YAG晶体放大器生成1030nm的激光，在通过两条不同的光学路径进行波长转换。
一路采用四次谐波转换(FHG)，将1030nm激光转换为258nm，输出功率1.2W。
另路径采用光学参数放大(OPA)，将1030nm激光转换为1553nm，输出功率700mW。
之后，转换后的两路激光通过串级硼酸锂(LBO)晶体混合，生成193nm波长的激光光束。
最终获得的激光平均功率为70mW，频率为6kHz，线宽低于880MHz，半峰全宽(FWHM)小于0.11pm(皮米，千分之一纳米)，这种设计可以大幅降低光刻系统的复杂度、体积，减少对于稀有气体的依赖，并大大降低能耗。
说白了，就是可以跳过轰击铝滴和镜片聚光。