全球AI芯片赛道迎来巨头密集出手：软银集团于3月19日宣布65亿美元收购Arm服务器芯片公司Ampere，英伟达紧随其后披露重磅战略——CEO黄仁勋在3月20日宣布，将在未来四年内采购数千亿美元的芯片和其他电子元件。
具体来看，软银集团周三宣布，将以65亿美元收购设计基于Arm架构服务器芯片的初创公司Ampere Computing。根据软银的声明，这笔交易预计将在2025年下半年完成。卡莱尔集团和甲骨文公司已经承诺出售其在Ampere的股权，Ampere将作为独立子公司运营，并保留其位于加州圣克拉拉的总部。
软银集团董事长兼首席执行官孙正义在一份单独声明中表示：“Ampere在半导体和高性能计算方面的专业知识将帮助加速这一愿景，并加深我们在美国推动AI创新的承诺。”软银还透露，Ampere拥有1000名半导体工程师。
软银近来不断扩展其在AI基础设施领域的投资，包括上个月宣布与OpenAI合作，创建企业级AI，并通过参与特朗普的5000亿美元AI投资项目“星际之门”继续加码该领域。
Ampere的战略与软银的AI布局高度契合
Ampere的创始人兼首席执行官Renee James表示：“我们对与软银集团合作，并与其领先的科技公司组合携手，感到非常兴奋。这对我们的团队来说是一个极好的成果，我们也期待推动AmpereOne高性能Arm处理器和AI路线图的进一步发展。”
软银此前在2016年以320亿美元收购了英国芯片设计公司Arm，并于2023年成功将其推向公开市场。基于Arm指令集的芯片与基于x86架构的芯片（由英特尔和AMD销售）形成了竞争关系，Arm架构的芯片通常能耗更低。
Ampere成立于2017年，其创始人兼首席执行官Renee James在此之前在英特尔公司工作了28年，并曾担任总裁职位。全球领先的云基础设施提供商亚马逊网络服务（AWS）目前提供Graviton Arm芯片租赁服务，已经在大型客户中受到欢迎。2023年10月，微软也开始销售其基于Arm架构的Cobalt 100云计算实例。
英伟达和全球AI芯片竞争格局
英伟达首席执行官黄仁勋表示，该公司将在未来四年内在美国制造数千亿美元的芯片和电子产品，这一行动是在面对美国外贸政策影响下，逐渐改变供应链的结果。黄仁勋在采访中透露，英伟达现已通过台积电和富士康等供应商，能够在美国制造最新系统，并且认为海外竞争者正在形成越来越大的挑战。
本周，在英伟达年度GTC开发者大会上，黄仁勋发布了其下一代AI芯片Vera Rubin，并介绍了在巨型数据中心中构建数百万颗相互连接芯片集群的计划。黄仁勋还表示，特朗普政府的支持能够加速美国AI产业的发展。
台积电在2025年宣布将在亚利桑那州投资1000亿美元建立芯片制造设施，这一计划是在美国政府此前65亿美元的投资框架下达成的。黄仁勋强调，美国对台积电投资的增加将显著提高英伟达供应链的弹性。
与此同时，华为的Ascend AI芯片最近取得了显著进展，英伟达在中国的市场竞争变得更加激烈。黄仁勋称：“华为是中国最强大的科技公司之一，他们在每个市场都取得了成功。”