XCZU27DR-2FFVE1156I：嵌入式片上系统（SoC）——Zynq™ UltraScale+™ RFSoC Gen 1，FCBGA-1156
型号：XCZU27DR-2FFVE1156I
封装：FCBGA-1156
类型：Zynq® UltraScale+™ RFSoC Gen 1
XCZU27DR-2FFVE1156I——产品规格：
最大 射频输入频率：4 千兆赫
系统逻辑单元：930K
DSP 片数 4,272
内存（兆字节） 60.5
GTY 收发器 16
PCIe Gen3x16：2
带 RS-FEC 的 100G 以太网 MAC/PCS：2
最大 I/O 引脚：347
应用处理单元： 四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore，主频高达 1.33 GHz
实时处理单元：双核 Arm Cortex-R5 MPCore，最高 533 MHz
星际金华，明佳达【供应】【收购】XCZU27DR-2FFVE1156I（Zynq™ UltraScale+™ RFSoC）XCZU47DR-2FFVE1156I。
XCZU47DR-2FFVE1156I：Zynq® UltraScale+™ RFSoC——嵌入式片上系统（SoC），FCBGA-1156
型号：XCZU47DR-2FFVE1156I
封装：FCBGA-1156
类型：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
XCZU47DR-2FFVE1156I——产品属性：
系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，1.333GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
I/O 数：366