XMC1302-Q024X0032AB:32MHz,32位单核 ARM®Cortex®-M0 微控制器IC,VFQFN-24
型号:XMC1302-Q024X0032AB
封装:VFQFN-24
类型:32位单核微控制器IC
XMC1302-Q024X0032AB——产品属性:
核心处理器:ARM® Cortex®-M0
内核规格:32位单核
速度:32MHz
I/O 数:18
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 13x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN
星际金华,明佳达【供应】【收购】XMC1302-Q024X0032AB(32位微控制器),MT29F1G01ABBFDWB-IT:F(NAND 存储器)。
MT29F1G01ABBFDWB-IT:F:1Gbit,非易失闪存 - NAND 存储器 IC,UPDFN-8
型号:MT29F1G01ABBFDWB-IT:F
封装:UPDFN-8
类型:NAND闪存存储器
MT29F1G01ABBFDWB-IT:F——产品属性:
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:闪存 - NAND
存储容量:1Gbit
存储器组织:1G x 1
存储器接口:SPI
电压 - 供电:1.7V ~1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-UDFN
供应商器件封装:8-UPDFN(8x6)(MLP8)
型号:XMC1302-Q024X0032AB
封装:VFQFN-24
类型:32位单核微控制器IC
XMC1302-Q024X0032AB——产品属性:
核心处理器:ARM® Cortex®-M0
内核规格:32位单核
速度:32MHz
I/O 数:18
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 13x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN
星际金华,明佳达【供应】【收购】XMC1302-Q024X0032AB(32位微控制器),MT29F1G01ABBFDWB-IT:F(NAND 存储器)。
MT29F1G01ABBFDWB-IT:F:1Gbit,非易失闪存 - NAND 存储器 IC,UPDFN-8
型号:MT29F1G01ABBFDWB-IT:F
封装:UPDFN-8
类型:NAND闪存存储器
MT29F1G01ABBFDWB-IT:F——产品属性:
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:闪存 - NAND
存储容量:1Gbit
存储器组织:1G x 1
存储器接口:SPI
电压 - 供电:1.7V ~1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-UDFN
供应商器件封装:8-UPDFN(8x6)(MLP8)