热流仪技术特点
快速升降温：热流仪具有超快速的升/降温速率，温度变化可在几秒内完成，适合进行快速温度冲击试验。
高精度控温：控温精度高达±1℃，能够稳定地维持在某个温度点，确保测试结果的准确性。
多功能性：不仅可用于整体产品的热试验，还可针对PCB中的某个IC元件进行单独的温度测试，而不影响其他元器件。
便携性与定制性：部分热流仪设计有移动轮，便于移动；同时可根据客户需求定制大容积的隔热箱体，满足不同尺寸及批量样品的测试需求。
随着科技的进步和工业的发展，热流仪在温控测试领域的应用将越来越广泛。未来，热流仪将更加注重测试精度、稳定性和自动化程度的提升，以满足更高要求的测试需求。同时，随着智能制造和物联网技术的发展，热流仪也将与这些技术相结合，实现更高效的测试和数据管理。