届时龙芯可以用7nm的工艺战胜3nm的m4，设计水平在世界将遥遥领先
龙芯的产品研发非常透明，可预测性是一贯的可靠。以下估算以spec 2017 单核定点分数为标准
目前的信息看，3b6600按胡总的公开说法，经过流片前性能评估，同频性能又提高了三分之一。加上预计0.5ghz的睿频，以目前3a6000的spec2017 定点5分为基准，3b6600的单核性能提高1.33X1.2=1.596倍，也就是8分，达到m1的水平。在2025年年内，龙芯将凭借3b6600以12nm工艺跨越两代达到苹果5nm性能
3b7000将会是只升级工艺，不改变微架构的一代。根据3a5000对比3a4000的工艺升级经验。只升级一代工艺，会带来50%的性能提升，也就是8*1.5=12分，这个分数已经超越了m4.届时2027年龙芯将凭借3b7000以7nm工艺跨越两代达到苹果3nm性能.
以上都是保守估计，未考虑新的编译器优化推进上游优化带来的性能提升，3a6000也是取5分作为基准性能，考虑到已经有超过5分的记录，基准是偏保守的。如果按照高的基准，那么结果将会高不少，比如按5.61分（https://tieba.baidu.com/p/9258893138?pid=151194612640&cid=#151194612640），那么到3b7000将会达到13.5分，甚至可以直接竞争世界最强
实际上苹果m系列发布以来四年，ipc提升很有限，都是依赖台积电工艺提升而提升性能。四代ipc总计只提升了12%。2027年苹果将会凭借台积电2nm工艺，进一步把频率拉到5ghz，单核定点预计在14-15分左右
而国内因为得不到euv光刻机，2027年之前，境内工艺将会持续停滞。7nm这一代节点预计会用不少时间，届时龙芯还可以继续在7nm节点深耕微结构，直到工艺升级。
龙芯的产品研发非常透明，可预测性是一贯的可靠。以下估算以spec 2017 单核定点分数为标准
目前的信息看，3b6600按胡总的公开说法，经过流片前性能评估，同频性能又提高了三分之一。加上预计0.5ghz的睿频，以目前3a6000的spec2017 定点5分为基准，3b6600的单核性能提高1.33X1.2=1.596倍，也就是8分，达到m1的水平。在2025年年内，龙芯将凭借3b6600以12nm工艺跨越两代达到苹果5nm性能
3b7000将会是只升级工艺，不改变微架构的一代。根据3a5000对比3a4000的工艺升级经验。只升级一代工艺，会带来50%的性能提升，也就是8*1.5=12分，这个分数已经超越了m4.届时2027年龙芯将凭借3b7000以7nm工艺跨越两代达到苹果3nm性能.
以上都是保守估计，未考虑新的编译器优化推进上游优化带来的性能提升，3a6000也是取5分作为基准性能，考虑到已经有超过5分的记录，基准是偏保守的。如果按照高的基准，那么结果将会高不少，比如按5.61分（https://tieba.baidu.com/p/9258893138?pid=151194612640&cid=#151194612640），那么到3b7000将会达到13.5分，甚至可以直接竞争世界最强
实际上苹果m系列发布以来四年，ipc提升很有限，都是依赖台积电工艺提升而提升性能。四代ipc总计只提升了12%。2027年苹果将会凭借台积电2nm工艺，进一步把频率拉到5ghz，单核定点预计在14-15分左右
而国内因为得不到euv光刻机，2027年之前，境内工艺将会持续停滞。7nm这一代节点预计会用不少时间，届时龙芯还可以继续在7nm节点深耕微结构，直到工艺升级。
熊
