在ZEN3把8核做一起之后还这么做我是没想到的

硅渣都做成7500f了，已经没硅渣切成r3了

做了太不讨好了，台积电良率也不低，根本挑不出单ccd里4个核心是不良的。
而且4核心的处理器还有老架构能选，况且现在4核心也不怎么够用

你是想说……少核心的ccd模块化拼接吗

可能真的切不出4核了，7500f就是矿渣中的矿渣了

4核不够用了，没人买

实在是切不出4核这种烂活了，不行屏蔽两个没坏的核心强行整个4核的活？

我记得台积电8核良品率都有92%，也就是还有一大部分是7核,6核，不过amd为啥不搞7核呢

1.良率太高。现在只做R7 8核，生产线只生产1个die成本最低，8核良率极高，1-2个瑕疵核屏蔽做R5，雕核就双拼R9，没必要攒硅渣做R3了，以前良率低硅渣多，废物利用才有R3，这就是为什么R3是最后发布，因为硅渣要攒够一定数量才会量产一批。
2.cpu在整机总价的占比很低。台式机除了cpu，还要配主板、内存、电源、硬盘、机箱、散热。导致cpu在整机的占比已经不高了，千元R5是很合适的价格，总不可能几千元的电脑配个几百元的四核吧？这不是脑残搭配吗？要知道6核比4核足足高了50%性能，为了省几百元损失50%性能，只有intel干得出来。

想给层楼点赞 发现贴吧好像没有点赞功能

我记得当初8100都960

4核……现在真不太够使的

那隔壁i家那种n50双小核，岂不是

7300G不敢说话