半导体芯片的性能与温度密切相关。在芯片制造完成后，需要进行温度测试与校准，以确保其在不同环境下的正常工作。接触式高低温设备能够提供稳定的温度环境，为芯片的测试和校准提供可靠支持。微电子器件的制造过程对温度要求非常严格。接触式高低温设备能够提供稳定的温度环境和快速的温度响应，确保器件材料的成膜、腐蚀、光刻等工艺的精确控制，从而保证器件性能的稳定和可靠。接触式高低温设备能够实现高精度的温度控制，确保温度波动在允许范围内。这些设备通常具有较宽的温度控制范围，能够满足半导体行业从低温到高温的各种温度控制需求。接触式高低温设备具有快速的响应速度，能够迅速调整温度以满足工艺要求，提高生产效率。设备采用高质量的材料和先进的制造工艺，具有较高的稳定性和可靠性，能够长时间稳定运行。接触式高低温设备是一种能够在短时间内对试样施加高或低温度的测试设备。接触式高低温设备通常具有较宽的温度控制范围，可以覆盖从低温到高温的广区间，以满足不同测试需求。
ThermoTST ATC系列具有广泛的温度范围：-75℃至+200℃，通过接触头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。