提供国产化承诺书与ZZKK的 SATA BGA SSD存储模块在产品器件设计上实现全国产化。该芯片采用多芯片封装技术，属于高密度集成化的固态硬盘， 采用SATAⅢ 6Gbps接口，相比于传统的SSD, 外形尺寸小，功耗低，具备良好的稳定性和高可靠性。该产品可原位替换台湾群联方案的uSSD 芯片。存储接口：SATAII 6Gbps;●容量范围：TLC128GB～1TB;pSLC64GB~256GB;●连续读取速度UP to 450MB/s;连续写入速度UP to 350MB/s;●工作温度：-40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●电源供电：VCC(3.3V);●兼容多系统，如：VxWorks,Linux,WindowsNT/XP 等；●环境试验及可靠性满足GJB150A 相关规定；物理尺寸：16.0mm×20.0mm×1.7mm; ●封装：FBGA156;