戴尔即将推出的工作站级笔记本Pro Max 18/16 Plus提前曝光，这两款笔记本预计将在明年初正式发布。
泄露的信息显示，Pro Max系列将成为首批搭载英特尔即将在CES 2025上宣布的Core Ultra 200HX "Arrow Lake-HX" CPU系列的工作站笔记本。
同时，尽管NVIDIA尚未宣布其RTX 50系列，但Pro Max系列预计将配备基于Ada架构的RTX 50系列显卡。
泄露的营销幻灯片确认，该系统将使用CAMM2内存，支持高达256GB的容量，并配备四个M.2 2280插槽（16英寸型号为三个），并采用三风扇冷却设计，并使用镁合金材料以减轻重量。
Pro Max 16/18 Plus的主要配置包括：英特尔Arrow Lake-HX处理器、NVIDIA RTX 50系列显卡、18英寸型号200W设计功耗/16英寸170W。
支持最高256GB CAMM2内存、存储最高4个M.2 2280 SSD插槽（16英寸型号3个插槽），最高可达16TB。
屏幕为可选的16:10 OLED屏幕，冷却系统为三风扇，机身采用AD表面镁合金，接口包括双雷电5，无线连接包括WiFi 7和蓝牙5.4。
此外，该设备还具备模块化电池、内存和存储；快速释放硬盘舱盖；USB-C一线扩展坞站等附加功能。
泄露的信息显示，Pro Max系列将成为首批搭载英特尔即将在CES 2025上宣布的Core Ultra 200HX "Arrow Lake-HX" CPU系列的工作站笔记本。
同时，尽管NVIDIA尚未宣布其RTX 50系列，但Pro Max系列预计将配备基于Ada架构的RTX 50系列显卡。
泄露的营销幻灯片确认，该系统将使用CAMM2内存，支持高达256GB的容量，并配备四个M.2 2280插槽（16英寸型号为三个），并采用三风扇冷却设计，并使用镁合金材料以减轻重量。
Pro Max 16/18 Plus的主要配置包括：英特尔Arrow Lake-HX处理器、NVIDIA RTX 50系列显卡、18英寸型号200W设计功耗/16英寸170W。
支持最高256GB CAMM2内存、存储最高4个M.2 2280 SSD插槽（16英寸型号3个插槽），最高可达16TB。
屏幕为可选的16:10 OLED屏幕，冷却系统为三风扇，机身采用AD表面镁合金，接口包括双雷电5，无线连接包括WiFi 7和蓝牙5.4。
此外，该设备还具备模块化电池、内存和存储；快速释放硬盘舱盖；USB-C一线扩展坞站等附加功能。
