从智能手机和平板电脑到电池充电器和车载电子产品，印刷电路板（PCB）包含的电子元件正变得越来越小，越来越敏感，而且放置得越来越紧密。然而，当前改变的不仅仅是PCB的设计规则。曾经主要与军事和工业电子有关的高湿度、热循环、空气污染物和物理应力，现在也是消费电子和汽车电子面临的挑战。无论是背包里的手机还是汽车里的PCB组件，电子产品都可能处于危险之中。
潮湿和污染是两个最常见的影响因素。如果水分积聚在电路板表面或敷形涂层的空隙中，导体之间可能会发生腐蚀和电化学缓解（ECM），腐蚀产物在PCB表面的迁移，会引起电气短路和电流泄漏。清洁不足或敷形涂层的应用不当，往往是导致PCB区域保护不足的罪魁祸首。此外，灰尘或碎片通过空气穿透涂层发送污染也是涂层选择和应用不当的结果。需要正确选择和应用敷形材料以减轻这些风险。
随着更多第五代移动网络的部署，更多的电子设计将采用5G技术，以实现更快的连接、更高的吞吐量和更大的容量。然而，与5G电子设备相关的更大的功率密度会产生更高水平的热量，这会降低PCB、焊点和组件的寿命，对于敷形涂层材料提出了更高的技术要求。

在为电子器件选择敷形材料时，可能同时面临多种材料，例如有机硅，丙烯酸、聚氨酯、环氧树脂等等。这些材料中，有机硅的性能更加平衡，特点更加突出。有机硅敷形材料抗化学品，水分和污染，柔软，灵活，应力缓解和适合高通量生产。敷形材料的水解稳定性至关重要，因为5G需要更多的发射塔、基站和发射机，这些重要的设备都需暴露在高湿度和雨水等室外天气条件下。与其他敷形涂层材料相比，有机硅敷形材料能使水蒸气更快地通过；然而导致腐蚀的是液态水，而不是水蒸气。随着时间的推移，其他类型的敷形涂层材料往往会比有机硅敷形材料吸收更多的液态水，这将增加腐蚀的风险。
有机硅敷形涂层能抵抗较高的温度，并提供更持久的耐热性，同时保持性能的长期稳定。由于模量低，有机硅敷形材料还可以吸收应力，提供良好的附着力，许多基材应用有机硅敷形材料往往都不需要使用底漆，就能提供良好的敷形效果，以提高生产效率。
当前5G时代的技术发展，要求材料提供防止潮湿和污染的保护的同时，还要支持高通量组装和环境可持续性。有机硅敷形涂层可以提供可靠的耐高温保护，支持高通量组装，提升能源效率，工人安全，支持自动检测等等。
有机硅敷形材料凭借优异的性能助力5G技术和新兴设计的发展。