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X-RAY在工业制造检测中的分析应用

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X-RAY在工业电子元件封装上的检测 分析应用
x-ray(X-RAY在工业制造检测中的分析应用)
半导体封装元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、缺陷、空焊、脱焊、断裂、移位、等检测设备.


IP属地:上海1楼2024-11-28 16:57回复
    半导体封装元器件


    IP属地:上海2楼2024-12-18 16:49
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      2025-05-20 02:15:57
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      电子元件制造、封装元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、缺陷、空焊、脱焊、断裂、移位、等检测;



      IP属地:上海3楼2024-12-27 09:52
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