近日，浙江焜腾红外技术股份有限公司（简称：焜腾红外）又传来好消息：
经过不懈的技术迭代和产品开发，焜腾红外在640×512和1280×1024两种面阵规格基础上首次研制出中波高温Ⅱ类超晶格（T2SL）2K×2K芯片。该芯片具备高芯片工作温度，面阵规模更大，可实现多种成像应用。
配合该研发节奏，在即将开幕的2024慕尼黑上海光博会（2024年3月20-22日）上，焜腾红外带来三大精彩看点，不容错过：
看点1：首次展出中波高温Ⅱ类超晶格（T2SL）2K×2K芯片，同时也将一并展出中波高温1K×1K(1280×1024)型号 10μm、12μm两种像元间距的探测器以及多款640×512型号15μm标准量产制冷型红外探测器产品。
看点2：将展出长波640×512型号15μm像元间距Ⅱ类超晶格（T2SL）制冷型红外探测器，最长波长至12μm。
看点3: 将展出基于挥发性有机化合物（VOCs）气体检测之上，新增针对CO、CO2、六氟化硫（SF6）等多种气体检测的Ⅱ类超晶格（T2SL）红外热成像气体泄漏检测探测器，用于多种有毒有害气体的泄漏检测。