在当今高科技飞速发展的时代，材料表面处理技术对于提升产品性能、延长使用寿命至关重要。化学镍钯金（Electroless Nickel-Palladium-Gold，简称ENIG）作为一种先进的金属表面处理技术，凭借其优异的导电性、耐腐蚀性、良好的焊接性能在电子、通讯、半导体行业、航空航天等多个领域展现出广泛的应用前景。今日，深圳创达晖跃小编将分析陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的多个维度及其在现代工业中的应用价值。
一、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的概述
化学镍钯金是一种无电解沉积技术，通过在基材表面自催化反应生成一层均匀、致密的金属镀层。这一过程无需外部电源，依靠化学还原反应实现金属离子的沉积。相比传统的电镀方法，ENIG工艺具有更低的孔隙率和更高的镀层均匀性，能有效防止镍腐蚀现象，提高镀层的附着力和可靠性。

二、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的原理与特点
1、工艺原理
化学镍钯金工艺通常分为三步：首先是化学镍沉积，形成镍磷合金镀层；随后是沉钯、沉金沉积，在镍磷层厚度范围在2-6UM；钯层0.05-0.2UM；金层厚度0.05-0.7UM。镍层作为底层，可有效防止在铜、钨、钼等活性金属和难镀性金之间的结合力、隔离阻挡活性金属的迁移和难镀性金属的镀覆能力；而钯层的疏孔少，致密性高。
对底镍层无腐蚀性攻击，有效避免引起底镍腐蚀和氧化问题，有优秀的焊锡性和打线性能。沉金层作为表面镀层其金膜致密，疏孔少，有钯层的隔离，对镍的腐蚀弱，镍面的腐蚀减少。其与钯层搭配能满足高端电子产品的可靠性能需求。成为电子元器件的理想界面。
2、特点分析
（1）高可靠性：镍钯金镀层能有效降低镍腐蚀风险；在焊盘面积小的情况依然能够保证想要的焊接强度，如IC载板，晶圆、高可靠性HTCC、金刚石铜表面镀覆等领域应用；
（2）良好焊接性：镍腐蚀的减少，保证了理想的焊接质量；
（3）平整度高：化学沉积过程能够形成非常平整的表面，有利于后续加工。
三、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的应用领域与前景展望
陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺因其独特的性能优势，在多个领域得到广泛应用：
1、电子工业：用于集成电路板、连接器、引脚等的表面处理，提高产品的可靠性和使用寿命；
2、通讯设备：在高频、高速信号传输部件中，镍钯金镀层能有效减少信号损失，提高通信质量；
3、航空航天：在极端环境下，镍钯金镀层为关键部件提供了必要的保护和可靠性。

总之，陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺作为一项先进的表面处理技术，不仅满足了现代产品对高性能、高可靠性材料的需求，也为推动科技进步和可持续发展做出了重要贡献。未来，随着技术的不断创新和应用领域的拓展，陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺将展现出更加广阔的发展前景。创达晖跃镍钯金的制程能力：BGA焊盘尺寸满足0.1MM以下,线距25UM的镀覆能力。
深圳市创达晖跃技术有限公司是一家专注HTCC领域高精密电子元器件表面处理方案的设计与开发、生产加工的电镀工厂。主要经营项目是：HTCC陶瓷、SMD元器件、PKG电子封装管壳、晶圆等化镀镍钯金业务。