PowerVia背面供电技术改变了芯片布线的逻辑。
传统上,计算机芯片的制造过程类似于制作“披萨”,自下而上,先制造晶体管,再构建线路层,同时用于互连和供电。然而,随着晶体管尺寸的不断缩小,线路层变得越来越“拥挤”,复杂的布线成为了性能提升的瓶颈。
英特尔通过PowerVia实现了电源线与互连线的分离。首先制造晶体管,然后添加互连层,最后将晶圆翻转并打磨,以便在晶体管的底层接上电源线。形象地说,这一过程让芯片制造更像是制作“三明治”。
PowerVia革新了晶体管的布线方式
背面供电技术让晶体管的供电路径变得更加直接,有效改善了供电,减少了信号串扰,降低了功耗。测试显示,PowerVia能够将平台电压降低优化30%。
同时,这种新的供电方式还让芯片内部的空间得到了更高效的利用,使得芯片设计公司能够在不牺牲资源的前提下提高晶体管密度,显著提升性能。测试结果表明,采用PowerVia技术可以实现6%的频率增益和超过90%的标准单元利用率。