随着5G时代的到来，手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面，电子元器件向着小型化、轻薄化方向发展。而另一方面，手机生产厂商为了提升产品的性能，逐渐给手机配置了更多的功能器件以及更多样的性能，比如更大更清晰的全面屏、瀑布屏，内置的无线设备如双WIFI，低频蓝牙、无线充电，后置增多的摄像头，面部识别、指纹识别等，这些无形中都增加了手机的整体能耗，也增加了手机的发热量。
电子电器和电路中的热量有哪些危害？
1、电性能损害
手机芯片的温度每升高10度，大功率精密元器件的漏电电流就会增加一倍，一旦出现长时间热量累积，会影响芯片的整体性能。
2、物理影响
连接在一起的不同材料热膨胀系数有较大差异。当整个元器件经过一段时间重复的温度循环后，在热胀冷缩作用下产生热应力，随着周期的变长，逐渐产生散热器的弯曲，焊点及芯片的开裂等不良影响。
为什么需要热界面材料？
1、产品间隙
产品固有的膨胀系数或因外力导致的扭曲、弯折，产生的间隙；
2、散热性能
电子元器件与散热器直接安装在一起，两种材料接合或接触会产生微空隙和凹凸不平的表面孔洞，导致电子元器件与散热器间的接触热阻增大，空气极低的导热系数增加了传热热阻，阻碍了热量的传导，造成散热器效能低下。
这就需要热界面材料 (TIM) 来填充电子器件和散热器之间的间隙并排出其中的空气，在电子元器件和散热器之间建立高效的热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分发挥，并保证电子器件可以在适宜的温度范围内工作，保证电子器件性能的正常发挥。
霍尼韦尔相变化材料
霍尼韦尔拥有相变化材料(PTM)和单/双组份导热凝胶(Gap Filler)等多种导热解决方案。
特点
没有泵出、渗出和流出现象
低接触热阻、低热阻抗
垫片和膏状两种形态
非硅系材料
优势
超高导热率，极低的热阻抗
高可靠性和热稳定性
片状和膏状不同产品形态，满足不同厚度间隙或点胶需求
应用
商用服务器主芯片导热
GPU芯片导热
手机/PC等消费电子产品导热
工业IGBT模块高导热
无论是大型服务器、数据库还是智能手机、电脑，霍尼韦尔都始终为电子元件的导热，提供满足降本增效、自动化生产的可持续方案。
推荐产品 PTM7950
规格
-垫片：0.2~1mm厚度，满足不同间隙要求
-膏状：支持印刷和点胶应用
注意事项
需要弹簧螺丝施加应力互殴预加热来帮助相变化材料减小粘接厚度
电子电器和电路中的热量有哪些危害？
1、电性能损害
手机芯片的温度每升高10度，大功率精密元器件的漏电电流就会增加一倍，一旦出现长时间热量累积，会影响芯片的整体性能。
2、物理影响
连接在一起的不同材料热膨胀系数有较大差异。当整个元器件经过一段时间重复的温度循环后，在热胀冷缩作用下产生热应力，随着周期的变长，逐渐产生散热器的弯曲，焊点及芯片的开裂等不良影响。
为什么需要热界面材料？
1、产品间隙
产品固有的膨胀系数或因外力导致的扭曲、弯折，产生的间隙；
2、散热性能
电子元器件与散热器直接安装在一起，两种材料接合或接触会产生微空隙和凹凸不平的表面孔洞，导致电子元器件与散热器间的接触热阻增大，空气极低的导热系数增加了传热热阻，阻碍了热量的传导，造成散热器效能低下。
这就需要热界面材料 (TIM) 来填充电子器件和散热器之间的间隙并排出其中的空气，在电子元器件和散热器之间建立高效的热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分发挥，并保证电子器件可以在适宜的温度范围内工作，保证电子器件性能的正常发挥。
霍尼韦尔相变化材料
霍尼韦尔拥有相变化材料(PTM)和单/双组份导热凝胶(Gap Filler)等多种导热解决方案。
特点
没有泵出、渗出和流出现象
低接触热阻、低热阻抗
垫片和膏状两种形态
非硅系材料
优势
超高导热率，极低的热阻抗
高可靠性和热稳定性
片状和膏状不同产品形态，满足不同厚度间隙或点胶需求
应用
商用服务器主芯片导热
GPU芯片导热
手机/PC等消费电子产品导热
工业IGBT模块高导热
无论是大型服务器、数据库还是智能手机、电脑，霍尼韦尔都始终为电子元件的导热，提供满足降本增效、自动化生产的可持续方案。
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规格
-垫片：0.2~1mm厚度，满足不同间隙要求
-膏状：支持印刷和点胶应用
注意事项
需要弹簧螺丝施加应力互殴预加热来帮助相变化材料减小粘接厚度
