在刻蚀后清洗液领域，公司产品已经在28nm技术节点硬掩膜铜大马士革工艺刻蚀取得突破性进展，在客户端上线稳定使用，在14nm-7nm技术节点后段刻蚀后清洗液及DRAM先进制程刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行
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