潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票简称：三环集团，股票代码：300408），是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。现今拥有9个子公司，6所研究院，员工总数10000+，2023年研发投入占营业收入9.53%。
半个世纪以来，公司秉承“‘材料+’构筑美好生活”的愿景，聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向，产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年入选中国电子元件百强企业。
1996年，三环基片事业部成立，2016年，基片事业部在四川南充实现投资扩产。通过近三十年的技术攻关，事业部不断提升产品合格率，扩大基板类型以及产品应用范围，提高规格配套能力，获得业内主流厂家的认可。事业部拥有百余名硕博技术人才研发团队，目前主要的产品有氧化铝（AL2O3）基板、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）基板、氮化铝（ALN）基板。
一、氧化铝（AL2O3）基板
1、片阻基板（片阻领域）
①精密小尺寸（01005、0201）
②小基板（0402D—2512L）
③中基板（0402W—2512W）
三环片阻基板具备01005—2512全规格配套能力并接受定制，同时具备高抗折强度、高体积电阻率、高击穿强度、低膨胀系数、低介质损耗、耐高温、耐腐蚀等品质优点，拥有一定市场话语权。
2、光板
①DPC/DBC领域
拥有4.75”* 4.75” 、138*190mm、222*184*0.635mm等众多规格并接受定制，广泛应用于DBC/DPC（DCB），厚、薄膜金属陶瓷基板，终端应用领域有工业、风能能IGBT模块，IPM/PIM模块，大功率LED灯，臭氧发生器等。
②打印领域
拥有270*70*1.0mm 、285*87*1.0mm等众多规格并接受定制，广泛应用于打印领域。
③压力传感器及其他领域
众多规格并接受定制，主要用于电容型车载传感器，并广泛应用于空调、油压、气压、变速箱等，同事批量供货于光伏逆变器、臭氧发生器等新能源环保领域。
二、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）基板
ZTA基板材料自主研发，晶粒尺寸细小且分布均匀，高强度达到甚至超过行业先进水平，主要应用于电动汽车IGBT模块内DBC/AMB覆铜板，现主流规格为5.5”* 7.5”等并接受定制。
三、氮化铝（ALN）基板
三环集团氮化铝基板主材料自主研发，强度、热导率等关键性能指标达到行业领先水平：热导率高，可达170W/（M.K）以上；热膨胀系数与Si和GaAs匹配；各种电性能（介电常数、介质损耗、体积电阻率、抗电强度）优良；机械性能好，抗折强度高于BEO陶瓷，可以常压烧结，属于环境友好材料。产品主要应用于大功率LED灯（DPC）、新能源汽车大功率IGBT（DBC/AMB）及射频电阻等，现主流规格为2”*2”、 120*120mm、138*190mm等，并接受定制。
欢迎客商们来邮咨询，
三环集团将竭力为您提供优质产品和服务！
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Best regards
潮州三环（集团）股份有限公司
苏州三环科技有限公司
E-mail：yjl@cctc.cc
半个世纪以来，公司秉承“‘材料+’构筑美好生活”的愿景，聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向，产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年入选中国电子元件百强企业。
1996年，三环基片事业部成立，2016年，基片事业部在四川南充实现投资扩产。通过近三十年的技术攻关，事业部不断提升产品合格率，扩大基板类型以及产品应用范围，提高规格配套能力，获得业内主流厂家的认可。事业部拥有百余名硕博技术人才研发团队，目前主要的产品有氧化铝（AL2O3）基板、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）基板、氮化铝（ALN）基板。
一、氧化铝（AL2O3）基板
1、片阻基板（片阻领域）
①精密小尺寸（01005、0201）
②小基板（0402D—2512L）
③中基板（0402W—2512W）
三环片阻基板具备01005—2512全规格配套能力并接受定制，同时具备高抗折强度、高体积电阻率、高击穿强度、低膨胀系数、低介质损耗、耐高温、耐腐蚀等品质优点，拥有一定市场话语权。
2、光板
①DPC/DBC领域
拥有4.75”* 4.75” 、138*190mm、222*184*0.635mm等众多规格并接受定制，广泛应用于DBC/DPC（DCB），厚、薄膜金属陶瓷基板，终端应用领域有工业、风能能IGBT模块，IPM/PIM模块，大功率LED灯，臭氧发生器等。
②打印领域
拥有270*70*1.0mm 、285*87*1.0mm等众多规格并接受定制，广泛应用于打印领域。
③压力传感器及其他领域
众多规格并接受定制，主要用于电容型车载传感器，并广泛应用于空调、油压、气压、变速箱等，同事批量供货于光伏逆变器、臭氧发生器等新能源环保领域。
二、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）基板
ZTA基板材料自主研发，晶粒尺寸细小且分布均匀，高强度达到甚至超过行业先进水平，主要应用于电动汽车IGBT模块内DBC/AMB覆铜板，现主流规格为5.5”* 7.5”等并接受定制。
三、氮化铝（ALN）基板
三环集团氮化铝基板主材料自主研发，强度、热导率等关键性能指标达到行业领先水平：热导率高，可达170W/（M.K）以上；热膨胀系数与Si和GaAs匹配；各种电性能（介电常数、介质损耗、体积电阻率、抗电强度）优良；机械性能好，抗折强度高于BEO陶瓷，可以常压烧结，属于环境友好材料。产品主要应用于大功率LED灯（DPC）、新能源汽车大功率IGBT（DBC/AMB）及射频电阻等，现主流规格为2”*2”、 120*120mm、138*190mm等，并接受定制。
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