2014年，在旧金山IDF会议上，intel除了谈论自家的broadwell和skylake处理器之外，还提到了自家的10nm和7nm工艺。那时候的intel风华正盛，表示即使没有EUV设备，他们也懂的如何用10nm、7nm芯片来制造自己未来的芯片。
当时，因为intel自有光刻工厂的原因，他有大量DUV光刻机，要全部升级EUV路线很费钱，本着节俭的目的，intel不断打磨他的机器，尝试了新的SAQP四重曝光技术。这种技术的目标是实现不依赖EUV光刻机也能生产先进工艺。然而，Intel在10nm工艺上多次跳票，直到2021年才算搞定了10nm工艺的量产，并将其改名为Intel 7工艺。尽管Intel现在重视EUV工艺，并与ASML建立了良好的合作关系，计划在2022年量产Intel 4工艺，这是Intel首个EUV工艺，用于量产14代酷睿Meteor Lake，但此前Intel在10nm节点上的选择失败导致了其在EUV技术上的滞后。
这里需要说明的是，当初制定的计划是13代之后直接推出Meteor Lake，也就是即将推出的ultra 200系，目前的14代当初的计划是在13代上市大半年后推出的refresh加强版小批次生产，由于计划的打乱，intel不得不延迟Meteor Lake的上市时间，改用13refresh再水一代，因为为了和竞品竞争，导致过高的频率和vid电压，以至于带来的不良后果，这都是后话。
此外，Intel承认在EUV光刻工艺上的选择错误，表示当初的目标是好的，但由于SAQP曝光工艺非常复杂且成本高，随着时间的推移，Intel站在了EUV错误的一边。这表明Intel在技术选择和战略规划上存在失误，导致其在EUV技术的应用上相对滞后。
终于，时间来到了2024年，EUV技术上的滞后导致intel到现在都没有解决制程问题，导致Meteor Lake只能选择台积电来代工生产。尽管如此，Intel现在正在调整其战略，重视EUV技术，并与ASML合作，计划在未来使用EUV技术进行芯片生产。这表明Intel正在努力弥补其在EUV技术上的不足，并希望通过与ASML的合作来加速其EUV技术的采用。
目前，ASML将交付第二台High-NA EUV光刻机，导入英特尔位于美国俄勒冈州的厂房，希望这两台世界上最强的光刻机发光发热的时候，就是intel从低谷中重新爬起来的时候。只能说未来可期，拭目以待。