求助关于托卡马克的一些问题

大佬们好，现在世界上的托卡马克每次运行几十上百秒就要大修，①从内因来看“容器”的损伤主要是由于超高温热辐射，和聚变产生高能中子引起的吗？②如果内因主要是这两个，那么是高温热辐射对“容器”危害大，还是聚变产生的高能中子对容器的危害大？③如果不是，那引起容器损伤的主要因素是什么？

与高能中子的问题不大，现在为了提高托卡马克的约束性能，通常会增加边界输运垒，以进入H模，导致一次破裂会产生大量逃逸电子，他们的温度高，，容易损坏靶板，如果脱靶还会导致更严重的后果

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